MEMS2012 参加報告 (3D BEANSセンター)
3D-BEANSプロジェクトの成果である中性粒子ビームエッチングによる超低損傷デバイスの作製について「RECOVERY OF PLASMA-INDUCED MECHANICAL DAMAGE IN RESONATORS USING NEUTRAL BEAM ETCHING:WAFER-SCALE VALIDATION BY ARRAYED CANTILEVERS」という題で発表すると共に、最新MEMS関連技術の情報収集を目的とし、2012年1月29日(日)~2月2日(木)の5日間の期間に、フランス・パリにあるマリオットホテルで開催されたMEMS2012(The 25th International Conference on Micro Electro Mechanical Systems)に参加しました。本学会は、口頭発表48件、ポスター発表298件から構成されており、口頭発表は1会場で行われるため、全ての発表をMEMS2012に参加した方全員が聴講することができ、異分野からの幅広い意見が聞ける場となっていると思います。
私の研究に関係するRF-MEMS, SENSORS,のオーラル発表内容について記事を書かせて頂きたいです。
RF MEMS>
RF-MEMSのオーラルプレゼンテーションは全部4件であったが、いずれもアメリカの研究グループからの発表でした。完成度の高いチューナブルなMEMSフィルターや、ノイズを減少させるための手法についての報告がなされており、ノイズに関する議論が多い事が印象的でした。
SENSORS>
基盤に接着したガラスにかかるトルクや圧力を適切な箇所に配置したCMOSセンサで検出するもの、蠅が飛行する際にかかる力を計測したもの、十数種類のセンサを同一の基盤状に作製したもの。計4件の報告がなされた。その内訳は日本から二件、アメリカから二件でした。日本からの発表はホワイトノイズの確率分布が正規分布に従う事をうまく利用した新規性の高いセンサや、虫の運動を理解する手段としてMEMSセンサを用いた報告がなされておりました。一方アメリカからは新規性は薄いですが、センサをかなりシステムに近いレベルまで作り込んでいる印象を受けました。
アメリカでの研究報告は大学からの発表でありながらデバイスの完成度が高く
大規模なクリーンルームでのプロセスや、充実した研究補助員等の配備が連想されました。半導体分野でのトランジスタのようなキーデバイスがあると信じMEMS分野でのそれをいち早く見つけることが必要であると感じました。
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