国際標準化

2019年11月 7日 (木)

IEC/TC47国際標準化全体会議(2019年10月15~18日)参加報告

IEC(国際電気標準会議)/TC47(半導体分野技術委員会)の国際標準化全体会議が、10月14~18日まで、中国・上海のShanghai EXPO Centre(上海世博中心)にて開催され、関連する10月15~18日の会議に参加しました。

Fig1_20191107160901

会場の外観写真

 10月15日には、TC47/SC47E/WG1会議(個別半導体、センサ分野)が開催され、現在審議中の規格案についての意見交換が行われました。日本からは、2015~18年度に経産省の国際標準獲得・普及促進事業としてマイクロマシンセンターがとりまとめて取組みました「スマートセンシング・インタフェースに関する標準化」に関して、提案済み・審議中の2件(IEC60747-19-1「スマートセンサの制御方式」、IEC60747-19-2 TS(Technical Specification)「スマートセンサおよびスマートセンサを駆動する電源の特性表示方法」)について、プロジェクトリーダ(PL)の1人であるセイコーインスツル古田部長から、各国に状況説明が行われました。IEC60747-19-1「スマートセンサの制御方式」については、現在、国際標準発行直前まで到達しており、IECエディターからのエディトリアルな最終確認に対応中であることを報告しました。IEC60747-19-2 TS「スマートセンサおよびスマートセンサを駆動する電源の特性表示方法」については、CD(委員会原案、Committee Draft)投票結果の各国コメント対応状況を議論し、問題無く了承され、次フェーズ(TSの最終フェーズであるDTS、Draft Technical Specification)へ進むことになりました。また、今後提案予定の規格案の内容を各国に報告するFuture work presentationでは、一般社団法人慣性センサ応用技術研究協会梅田章理事長から「Measurement methods for Accelerometers」が紹介されました。 10月16日にはTC47/SC47F/WG1-3&MT会議(MEMS分野)が開催され、29名(日本12、韓国4、中国11、ドイツ1、米国1)が出席し、現在審議中の規格案についての意見交換が行われました。日本からの出席者は、SC47F主査である熊本大学元副学長高島和希教授、同じく主査である次世代センサ協議会大和田邦樹専務理事、PLである神戸大学神野伊策教授、PL名古屋工業大学神谷庄司教授の代理である名古屋工業大学泉隼人助教、SC47F国際幹事マイクロマシンセンター三原孝士をはじめとした12人でした。日本提案であるIEC62047-37「圧電MEMSデバイスのセンサ特性に関する信頼性試験方法(PL:神戸大学神野教授)」のCDV(投票用委員会原案、Committee Draft for Vote)投票結果の各国コメント対応状況を議論し、問題無く了承され、次フェーズ(国際標準発行前の最終フェーズであるFDIS、Final Draft International Standard、最終国際規格案)へ進むことになりました。同じく日本提案であるIEC62047-35「フレキシブルMEMSデバイスにおける曲げ強度信頼性試験(PL:名古屋工業大学神谷教授)」については、現在、国際標準発行前の最終フェーズFDISの投票中であることが報告されました。

Fig2_20191107160901

IEC/TC47/SC47F/WG1-3&MT会議の様子

10月17日に開催されたTC47/WG7会議(半導体デバイス エネルギーハーベスタ、エネルギー変換・伝送分野)では、現在審議中の規格案の審議状況について、主査から報告の後、意見交換が行われました。日本からの出席者は、本WGにおいて3人の主査の1人として務めておられる東京大学鈴木雄二教授をはじめ、神戸大学神野教授、兵庫県立大学藤田孝之准教授、産総研山本淳先生、他7名が、各国と活発な議論を行いました。今後提案予定の規格案の内容を各国に報告するFuture work presentationでは、東京大学鈴木雄二教授からは「Measurement method of wrist-won vibration energy harvesting device」(報告済み)に関する最新検討状況が報告されました。また、神戸大学神野教授からは、「Standard test method of energy harvesters under impulsive force for wearable applications」について内容紹介が行われ、各国と議論しました。さらに、産総研山本先生からは、熱電関連で今後日本から提案する規格案(報告済み)に関する最新検討状況が説明されました。

10月17~18日には、TC47/SC47F全体会議、TC47/SC47E全体会議、TC47全体会議が開催され、各WGおよびSCにおいて決議された内容について各主査及び議長から報告が行われ、1週間に渡るTC47全体会議がつつがなく遂行されました。期間中、各国の出席者と交わした密な議論を通じ、各国の規格案開発について深い相互理解が得られ、引き続き審議への相互協力を誓い合うことができたことは大変有意義でありました。

次回の本会議は来年11月にドイツ・フランクフルトで開催される予定です。また、日韓中が持ち回り開催を行っているSC47F(MEMS分野)の夏季WG会議としては、次回日本開催となり、来年6月3~5日に熊本で開催します。同じく、日韓中が持ち回り開催を行っているTC47/WG7(エネルギーハーベスタ分野)の春季WG会議としては、こちらも日本開催となり、来年2月24日に奈良で開催します。

調査研究・標準部長 大中道 崇浩

| | コメント (0)

2019年6月19日 (水)

IEC国際標準化 SC47E WG1,2 & SC47F 合同WG会議(2019年6月12~14日)

 IEC(国際電気標準会議)/TC47(半導体分野技術委員会)/SC47E(個別半導体デバイス)WG1(半導体センサ),WG2(半導体高周波デバイス)&SC47F(MEMS)の国際標準化WG会議が、6月12日から14日まで、中国・蘇州にて開催されました。(WG会議は、毎年6月に、日韓中が持ち回り開催している本分野の標準化会議で、今年は中国がホスト国としての開催でした。中国関係者のご尽力に深く感謝致します
Fig1

開催会場Worldhotel Grand Dushulake Suzhou

 6月12日に開催されたSC47E(個別半導体デバイス)/WG1(半導体センサ)会議では、15名(日本6、韓国5、中国4)が出席しました。日本からの出席者は、IEC/SC47E国際議長をつとめるソニー大芝克幸議長をはじめとした6名でした。会議では、現在審議中の規格案の審議状況について、主査から報告の後、意見交換が行われました。日本提案の規格案審議に関しては、ローム内貴次席研究員から、プロジェクトリーダの一人として提案の「スマートセンサの制御方式」について、CDV(投票用委員会原案)投票のearlyコメント対応の報告を行いました。また、セイコーインスツル古田一吉部長から、プロジェクトリーダの一人として提案の「スマートセンサの特性表示方法およびスマートセンサを駆動する電源の特性表示方法」について、IECへのTS(Technical Specification)としてのNP(New work item Proposal)投票が完了し、エキスパート参加国4か国でNP承認(参加国4か国以上が必要)された旨、また、韓国から11件あげられたコメントへの対応方針を各国に説明しました。これら、スマートセンサの取り組みは、現在、経産省の国際標準獲得・普及促進事業としてマイクロマシンセンターがとりまとめて2016~18年に実施した「スマートセンシング・インタフェースに関する標準化」に関してのものであります。

 6月13日には、SC47F会議(MEMS)が開催され、35名(日本9、韓国5、中国21)が出席しました。日本からの出席者は、IEC/SC47Fの各WG主査をつとめる次世代センサ協議会大和田邦樹専務理事および熊本大学高島和希教授、IEC/SC47F国際幹事をつとめるマイクロマシンセンター三原孝士主幹研究員をはじめとした9名でした。会議では、現在審議中の規格案についての意見交換が行われ、名古屋工業大学神谷庄司教授がプロジェクトリーダとして日本から提案しているIEC62047-35「フレキシブルMEMSデバイスにおける曲げ信頼性試験」のCDV(投票用委員会原案)コメント対応方針について、プロジェクトリーダ代理として北九州市環境エレクトロニクス研究所宍戸信之主任研究員から、各国に説明しました。神戸大学神野伊策教授からは、審議中IEC62047-37「MEMS圧電デバイスのセンサ特性信頼性試験方法」の状況報告として、CD(委員会原案)コメントが軽微な指摘であったことから指摘に伴い修正を施し本会議前に次フェーズCDV提出済みである旨、報告し、そのコメント対応の内容説明を行いました。

 また、韓国:Korea Institute of Machinery and MaterialsのHak-Joo.Lee主査からは、Future workとして前回会議までに紹介ずみの“Test method for adhesion strength of metal powder paste for MEMS interconnection”が、会議直前にNP提案提出済みであることが報告されました。

 今後提案予定の開発中案件を各国が紹介するFuture workプレゼンテーションでは、中国のHebei Semiconductor Research InstituteのBo Li氏から、前回会議までに紹介済み案件である“RF MEMS circulators”の最新準備状況の報告、日本からは神野教授から、前回会議までに紹介済み案件である「MEMS圧電デバイスのマイクロカンチレバー構造信頼性試験方法」の最新準備状況の報告を、それぞれ行いました。
Fig2

SC47F WG会議の様子

 会議終了後、同日夕刻、中国ホストによるバンケットが開催され、各国の親交を深め、今後の審議における継続的な相互協力を誓いました。
Fig3

バンケットの様子

 6月14日にはSC47FのMEMSワークショップが開催されました。前日と同様の出席者に合わせ中国から多数の外部出席者が加わり、総勢70名程度が出席し、各国からMEMSやデバイス・センサに関連する技術プレゼンテーションを相互に行うことで、技術交流を図りました。発表プログラムは以下の通りです。

(1)日本 SC47F国際幹事(マイクロマシンセンター), 三原孝士「Introduction of TC47 and SC47F」
(2)韓国 KAIST, Jungchul Lee 准教授「Fluidic channel integrated resonators via traditional microfabrication and unconventional fabrication」
(3)日本 北九州市環境エレクトロニクス研究所, 宍戸信之 主任研究員「Microscopic and macroscopic structure changes adhesion strength of interconnects」
(4)中国 The University of Technology Sydney, Jianguo Wang, Doctoral supervisor researcher, 「Robust Pedestrian Navigation with MEMS IMU Sensors」
(5)中国 Xi’an Chinastar M&C Limited, Rongxiang Gu, General manager 「China’s MEMS sensor industry and technology status」
(6)中国 BRMICRO Electronic Technology Co.,Ltd., Feifei Zhang, Chairman 「Biometric Sensor & Identification Chip Design and Application」
(7)中国 MEMSRIGHT/Nano-polis, Qingjie Ma, Technical director 「Innovation ecosystem, promote the MEMS industry collaborative development」
(8)中国 MEMSensing Microsystems, Jiaxin Mei, Deputy technical officer 「The trend and evaluation criteria of microphone in the field of MEMS」
Fig4

MEMSワークショップ オープニング画面

Fig5

MEMSワークショップ SC47F国際幹事三原(マイクロマシンセンターによるIEC SC47Fの紹介発表

Fig6

MEMSワークショップ 北九州市環境エレクトロニクス研究所宍戸信之主任研究員の技術発表

 午後はテクニカルツアーとして蘇州のMEME関連プロダクションライン2箇所(MEMSRIGHT/Nano-polis、MEMSensing Microsystems)の見学会が行われました。中国関係者のご尽力にて有意義な技術交流が図れたことに深く感謝します。

 次回会合は、IECのTC47(半導体分野技術委員会)全体会議として、来年10月に中国・上海で開催される予定です。また、来年のWG会議は、日本開催となり、マイクロマシンセンターが主催し熊本での開催を予定しています。

調査研究・標準部長 大中道 崇浩

| | コメント (0)

2019年3月 5日 (火)

IEC/TC47/WG6,WG7国際標準化アドホック会議の報告

 IEC(国際電気標準会議)/TC47(半導体分野技術委員会)/WG6,WG7国際標準化アドホック会議が、2月27日から3月1日の日程で中国・深センにて開催され、WG7(エネルギーハーベスタ、エネルギー変換・伝送分野)会議に参加しました。

 WG7会議では、19名(日本4、韓国4、中国10、ドイツ1)が出席し、主査から各審議中案件(韓国6件、日本1件)の進捗状況説明がなされ、活発な意見交換が行われました。日本からの出席者は、WG7の3人の主査の1人である東京大学鈴木雄二教授、兵庫県立大学藤田孝之准教授、産総研山本淳グループ長、マイクロマシンセンターから大中道(本ブログ執筆者)の4名です。

 東京大学鈴木雄二教授からは、先生がプロジェクトリーダとして提案の「低消費電力電子機器向けの力学的環境発電デバイスの試験方法」が、現在、国際標準発行前の最終段階であるFDIS(Final Draft International Standard)提出済みである旨、報告がなされました。韓国提案の6件の審議中規格案についても、各国出席者間で活発な議論が行われました。

 今後提案予定のFuture workとしては、‟Vibration energy harvesters for arm swing motion”というタイトルで、低周波・大振幅の振動発電である、人間の歩行時腕振りによる振動発電の試験方法標準化を計画(2020年中提案予定)していることが報告されました。また、産総研山本淳グループ長からは、‟Thermoelectric-related energy harvester”というタイトルでの熱電発電の試験方法標準化について、提案前準備状況の報告がなされました。WG7では、前回会議までに韓国から紹介済みの‟Hybrid energy harvester”と合わせ、3件がFuture workとして報告済みとなっております。


IEC/TC47/WG7国際標準化アドホック会議@深センの様子

 このアドホック会議は毎年日韓中で持ち回り開催している会議で、今年は中国の主催でした。会議期間中には、ホスト国中国の招待で、各国のメンバーが一同に会したディナーが催され、各国の親交を深め、引き続き国際標準化活動における相互協力を誓い合いました。次回は、アドホック会議としては、ホスト国日本で、2020年2月23日~25日に奈良で開催予定です。また、各国との次回の議論の場は、IECの全体会議(中国・上海)となり、WG7は2019年10月17日に会議が開催されます。

 WG7が扱うエネルギーハーベスタの分野はIoTのキー技術であり、日本から、本分野での有効な規格案を国際標準として発信すべく、引き続き、各国との密な議論・連携を行いながら、規格提案・審議活動に参画していきたいと思います。
調査研究・標準部長 大中道 崇浩

|

2019年1月 4日 (金)

2018年MMC十大ニュース決まる

 マイクロマシンセンターでは、2018年の10大ニュースを選択いたしました。私どもの活動状況をご賢察いただければ幸いです。

1.インフラモニタリングプロジェクト(RIMS、UCoMS)、最終年度の開発実証試験成果が各種シンポジウム、展示会で注目
 新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)の委託事業「インフラ維持管理・更新等の社会課題対応システム開発プロジェクト」において、技術研究組合NMEMS技術研究機構(以下NMEMS組合)が提案した「道路インフラ状態モニタリング用センサシステムの研究開発」及び社会・産業インフラ維持管理・更新等の重要な社会課題の一つである都市機能を支えるライフライン系の都市インフラ(電気、ガス、上下水道、情報、エネルギー)の安全な保全のためのセンサーモニタリングシステムの研究開発の最終年度の実施を行いました。
 これらの成果は、国内外で開催された学会、シンポジウム、展示会等で広く発表を行い多くの関心を集めました。

2.スマートセンシング・インターフェース国際標準化案がIECで1年前倒しでNP提案が承認され審議入り
 IEC(国際電気標準会議)/TC47(半導体分野技術委員会)/SC47F(MEMS分野分科委員会)にて、提案を行っておりました、「スマートセンサの制御方式」が、2018年、NP(New work item Proposal)承認され審議が開始されました。
 IEC国際標準化SC47E/WG1,2F合同アドホック会議において「スマートセンサの制御方式」について、IECへのNP(New work item Proposal)投票が完了し、エキスパート参加国6か国でNP承認(参加国4か国以上が必要)された旨、また、韓国・米国からそれぞれ1件ずつあげられたコメントへの対応方針を各国に説明しました。

3.MNOICの工程受託活動がPR拡大等により引き続き右肩上がりで推移
 研究開発を支えるMEMS試作ファンドリとして、7年前に開設したつくばの「マイクロナノオープンイノベーションセンター(MNOIC)」も今や中小・ベンチャーを含む40社以上からの研究や工程の受託により、フル稼働の状況にあります。さらに設備整備や技術向上に努めて、我が国のMEMS開発需要に応えてまいります。

4. MMC理事長が山西氏から山中氏に交代、MMCの新体制が始動
 2018年度はマイクロマシンセンター理事の改選期にあたり、MEMS理事会において2期4年にわたり当協議会会長(MMC理事長)を務めて頂いた山西健一郎三菱電機相談役から山中康司株式会社デンソー代表取締役副社長(MEMS協議会会長も兼ねる)に理事長が交代されました。
 新理事長には、続いて開催したMEMS協議会推進委員会において挨拶及び最近のトピックスとして1つはスマートセンシング&ネットワーク研究会(SSN研究会)に、医療MEMS研究会などのワーキンググループを設置し、新テーマ発掘に努めていること、二つ目は、設立から8年目のMNOIC事業が、2020年以降も事業の持続的拡大に向け、現場中心に着実に改善活動を進めていることを述べられました。

5. MEMS講習会、マイクロナノ先端技術交流会、海外調査報告会等セミナーが多くの技術者を集め活況
 マイクロマシンセンターでは、MEMS講習会、マイクナノ先端技術交流会、海外調査報告会を開催しており、多くの技術者の参加を頂き活発な意見交換が行われています。
 MEMS講習会は年2回開催し、そのうち1回は地方で開催しています。2018年は2月に九州で開催し、地方でのMEMS技術の普及に貢献しています。
 先端技術交流会は第2回医療MEMS研究会と兼ねて、「生体モニタリングの最前線」をテーマとして開催し、MEMS及び医療関係の技術者と意見交換が行われました。
 海外調査報告会は、MEMS関連の海外調査及び国際標準化の最新状況について国際交流事業の一環として報告するものです。毎年のように北米や欧州を中心に学会等のイベント、海外の大学や研究施設、関連企業の訪問見学の報告を行っています。

6. MEMSセンシング&ネットワークシステム展2018、盛況でビジネスチャンスが拡大
 2018年 10月 17日(水) から19日(金)まで幕張メッセで開催された「MEMS センシング&ネットワークシステム展 2018」は、3日間の開催期間を終え、盛況の内に閉幕しました。来場された皆様方に御礼申し上げます。

 初日は、展示会場内特設ステージでMEMS協議会フォーラムを10:00から12:30まで開催いたしました。2日目は、国際会議室で研究開発プロジェクト成果報告会を開催いたしました。最終日は、国際マイクロマシン・ナノテクシンポジウム及びスマートセンシング&ネットワーク(SSN)研究会公開シンポジウムが10:00から16:05まで開催致しました。何れのシンポジウムも多くの聴衆が熱心に聞き入っておりました。
 会期中の様子は以下を参照ください。
 (初日)
http://www.nanomicro.biz/mems/2018/10/mems2018-be33.html
 (2日目)
http://www.nanomicro.biz/mems/2018/10/mems2018-9487.html
 (3日目)
http://www.nanomicro.biz/mems/2018/10/mems2018-fd87.html

 今回ご来場頂きました皆様に御礼申し上げます。

 次回は2020年1月29日(水)~31日(金)に、東京ビッグサイトにおいて、nano tech2020と同時開催を予定しております。
 次回もご来場頂けますよう関係者一同お待ちしております。

7. マイクロマシンサミット2018への参加や海外アフィリエート交流など、国際交流事業を活性化
 マイクロマシンサミットは、年に1回、世界各国・地域の代表団が集まり、マイクロマシン/ナノテクノロジーに関する課題や展望につき意見交換する場です。日本の提案により平成7年3月に京都で開催されたのが始まりで、以後、各国持ち回りで開催されています。
 2018年は5月14日(月)から16日(水)までアルゼンチンのブエノスアイレスで開催されました。南米での開催は、2014年にブラジル・サンパウロに続く2回目になります。今回のトピックスは、農業や畜産大国のアルゼンチンらしく”Agro-food & Environment. Other related applications and results from new and highly relevant R&D actions”でした。
 次回、2019年のマイクロマシンサミットは、中国・西安(Xi’an)で開催されることが決まりました。コーディネータはNorthwestern Polytechnical UniversityのWeizheng Yuan教授です。

8. LbSSプロジェクトも中間(5年のうち3年)に差し掛かり、成果が現実化
 本研究開発では、工場等の設備の稼働状況等の把握を目的とするスマートセンサモジュール、高効率MEH(Micro Energy Harvester)などの自立電源、及びスマートセンシングフロントエンド回路を開発し、動的センシング制御可能な無給電のスマートセンサ端末を実現します。さらに、同時に開発する学習型スマートコンセントレータとの連携により、従来の環境発電で収集可能な有価情報量を100倍化することを可能とする学習型スマートセンシングシステムの基盤開発と実証を行います。
 現在、学習型スマートセンシングシステムの開発として、有価情報を高めるための自立型センサ端末/学習型センシングアルゴリズムの開発、測定パラメータ可変型スマートセンサ、製造往路セス革新で小型・安価、高効率発電デバイスの開発を行っています。

9. センサ端末同期用原子時計(ULPAC)が世界最高水準の長期安定度を達成
 道路インフラモニタリングシステム(RIMS:ROAD Infrastructure Monitoring System)をはじめとするセンサ端末群は、ネットワークを介して時刻同期をすることで、データ取得の正確な時間を把握し、かつ、データ転送の効率化を図っています。もし、その時刻同期を不要とすることが出来れば、ネットワークの構築や運用にかかる負担を大幅に低減することができます。そこで、正確な時を刻む原子時計をセンサ端末に搭載可能なサイズや消費電力、価格にすることが出来るかを解析や試作を通して、長期間安定的に稼働する時計が完成しました。

10. 青柳副理事長、荒川センター長、野村総務担当部長などMMCの中興を担った方々が引退
 2018年に開催したMEMS理事会において、2003年MMC専務理事に就任し、2006年の当協議会発足に尽力した前MMC副理事長の青柳桂一氏も退任しました。
 また、マイクロマシンセンターを発展させてきた有力メンバーである荒川センター長及び野村総務担当部長が退職致しました。

成果普及部 水島 豊

|

2018年10月22日 (月)

IEC/TC47国際標準化全体会議(2018年10月15~19日)

 IEC(国際電気標準会議)/TC47(半導体分野技術委員会)の国際標準化会議が、10月15日から19日まで、韓国・釜山(釜山国際展示場)にて開催されました。


会場の外観写真

 10月15日に開催されたTC47/WG7会議(半導体デバイス エネルギーハーベスタ、エネルギー変換・伝送分野)には27名(日本13、韓国8、中国3、ドイツ2、米国1)が出席し、現在審議中の規格案の審議状況について、主査から報告の後、意見交換が行われました。


IEC/TC47/WG7会議の様子

 日本からの出席者は、本WGにおいて3人の主査の1人として務めておられる東京大学鈴木雄二教授をはじめ、兵庫県立大学藤田孝之准教授、産総研山本淳グループ長他、13名が、各国と活発な議論を行いました。東京大学鈴木雄二教授からは、先生がプロジェクトリーダ(PL)として提案の「低消費電力電子機器向けの力学的環境発電デバイスの試験方法」の審議状況について報告され、CDV(投票用委員会原案、Committee Draft for Vote)投票の結果、賛成多数で可決され、各国からあげられたコメントへの対応状況を報告し、今後、次フェーズ(国際標準発行前の最終フェーズであるFDIS、Final Draft International Standard、最終国際規格案)に進みます。また、産総研山本淳グループ長からは、熱電関連で今後日本から提案する規格案に関する内容説明が行われました。

 10月16日には、TC47/SC47E/WG1会議(個別半導体、センサ分野)が開催され、29名(日本11、韓国9、中国8、ドイツ1)が出席し、現在審議中の規格案についての意見交換が行われました。日本からの出席者は、SC47E大芝克幸議長、次世代センサ協議会大和田邦樹専務理事(SC47E元議長)をはじめとした11名でした。


IEC/TC47/SC47E/WG1会議の様子

 日本からは、現在、経産省の国際標準獲得・普及促進事業としてマイクロマシンセンターがとりまとめて取組み中の「スマートセンシング・インタフェースに関する標準化」に関して、審議中の2件(スマートセンサの制御方式、スマートセンサの電気特性表示方法)の各国コメント対応状況を議論するとともに、今後提案予定の案件を各国が紹介するFuture workプレゼンテーションでは、スマートセンサを駆動する電源の特性表示方法1件について報告を行いました。本件は新しい分野の取り組みでもあり、各国から、内容理解深化ならびに規格案充実化に向け、さらなる議論を継続したい意向が示され、メールベースや電話会議等による議論を継続していくことで合意しました。

 10月17日にはTC47/SC47F/WG1-3&MT会議(MEMS分野)が開催され、31名(日本10、韓国8、中国11、ドイツ1、米国1)が出席し、現在審議中の規格案についての意見交換が行われました。日本からの出席者は、SC47F主査である熊本大学副学長高島和希教授・大和田専務理事、プロジェクトリーダ(PL)である神戸大学神野伊策教授・名古屋工業大学神谷庄司教授、SC47F国際幹事マイクロマシンセンター三原孝士、国際副幹事マイクロマシンセンター竹内南をはじめとした10人でした。日本提案である「圧電MEMSデバイスのアクチュエータ特性に関する信頼性試験方法(PL:神戸大学神野教授)」、「圧電MEMSデバイスのセンサ特性に関する信頼性試験方法(PL:神戸大学神野教授)」、「フレキシブルMEMSデバイスにおける曲げ信頼性試験(名古屋工業大学神谷教授)」について審議状況説明・内容紹介を実施し、今後の審議における各国への協力要請を行いました。


IEC/TC47/SC47F/WG1-3&MT会議の様子

IEC/TC47/SC47F/WG1-3&MT会議出席者集合写真

 10月18-19日はTC47/SC47F全体会議、TC47/SC47E全体会議、TC47全体会議が開催され、各WGおよびSCにおいて決議された内容について各主査及び議長から報告が行われました。また、国際標準化活動としては1988年から、そして2008年7月のMEMS関連SCであるSC47F発足に際しSC47F国際幹事に就任し9年間務めるなど、長きに渡り国際標準活動に貢献してきたマイクロマシンセンターの竹内南が、来春3月に国際業務を退任予定であることを受け、今回IEC国際会議への参加が最後となる旨、TC47/SC47F全体会議、ならびに、TC47全体会議の席上、各国出席者に報告され、盛大な拍手をもって感謝の意が示されました。今後の国際業務は、2017年7月にSC47F国際幹事を竹内から引き継いだマイクロマシンセンターの三原孝士が継続して担っていきます。

 次回の本会議は来年10月に中国・上海で開催される予定です。

調査研究・標準部長 大中道 崇浩

|

2018年10月 2日 (火)

標準化への貢献により鈴木雄二氏(東京大学教授)が、経済産業省 工業標準化事業表彰・産業技術環境局長表彰(国際標準化貢献者)の表彰、ならびに、IEC1906賞の表彰を受賞

 工業標準化事業表彰は、経済産業省が、工業製品の標準化推進活動に優れた功績を有する方を、毎年10月に「工業標準化推進月間」に合わせて表彰しているものです。

 また、IEC1906賞は、1906年に発足したIEC(国際電気標準会議)の創立100年にちなんで創設されたIECの記念行事のひとつであり、IECの活動に対して多大な貢献のあった個人を表彰することを目的に、2004年以降毎年行われています。

 この度、両賞の今年度の受賞者が発表され、平成30年10月2日、都市センターホテル(東京・永田町)において、平成30年度工業標準化事業表彰式が行われ、東京大学の鈴木雄二教授が、平成30年度工業標準化事業表彰・産業技術環境局長表彰(国際標準化貢献者)と、IEC1906賞をそれぞれ受賞されました。

 鈴木雄二教授は、IEC/TC47(半導体デバイス)/WG7(エネルギー変換・伝達分野の半導体デバイス)の国内対策主査、プロジェクトリーダ、コンビナ及びIEC/TC47/SC47F(MEMS分野)のプロジェクトリーダとして、振動発電デバイスの国際標準化に一貫して携わってこられました。これらの功績が認められ今回の受賞となりました。


平成30年度工業標準化事業表彰
産業技術環境局長表彰(国際標準化貢献者)
を受賞された鈴木雄二教授

IEC1906賞を受賞された鈴木雄二教授

<報告:調査研究・標準部長 大中道 崇浩>

|

2018年6月 8日 (金)

IEC国際標準化 SC47E WG1,2 & SC47F 合同アドホック会議(2018年6月6~8日)

 IEC(国際電気標準会議)/TC47(半導体分野技術委員会)/SC47E(個別半導体デバイス)WG1(半導体センサ),WG2(半導体高周波デバイス)&SC47F(MEMS)の国際標準化アドホック会議が、6月6日から8日まで、米国・ハワイ・ホノルルにて開催されました。(アドホック会議は、毎年6月に、日韓中が持ち回り開催している本分野の標準化会議で、今年は韓国がホスト国としての開催でした。韓国関係者のご尽力に深く感謝致します。)


開催地ホノルルの風景

 6月6日に開催されたSC47E(個別半導体デバイス)/WG1(半導体センサ)会議では、28名(日本12、韓国10、中国6)が出席しました。日本からの出席者は、IEC/SC47E国際議長をつとめるソニー大芝克幸議長をはじめとした12名でした。会議では、現在審議中の規格案の審議状況について、主査から報告の後、意見交換が行われました。セイコーインスツル古田一吉部長からは、プロジェクトリーダの一人として提案の「スマートセンサの制御方式」について、IECへのNP(New work item Proposal)投票が完了し、エキスパート参加国6か国でNP承認(参加国4か国以上が必要)された旨、また、韓国・米国からそれぞれ1件ずつあげられたコメントへの対応方針を各国に説明しました。

 また、今後提案予定の案件を各国が紹介するFuture workプレゼンテーションでは、同じく古田部長から、今後スマートセンサに関する規格案2件の提案を行っていく事を報告しました(2018年6月中、2019年3月にそれぞれ1件)。これら、スマートセンサの取り組みは、現在、経産省の国際標準獲得・普及促進事業としてマイクロマシンセンターがとりまとめて取組み中の「スマートセンシング・インタフェースに関する標準化」に関してのものであります。

 韓国からは、Dr. Hojun Ryuから「Test method of sound variation detection sensors and the fire detection systems」についてFuture work紹介がありました。

 6月7日には、SC47F会議(MEMS)が開催され、29名(日本12、韓国10、中国7)が出席しました。日本からの出席者は、IEC/SC47Fの各WG主査をつとめる熊本大学副学長高島和希教授および次世代センサ協議会大和田邦樹専務理事、IEC/SC47F国際幹事をつとめるマイクロマシンセンター三原孝士主幹研究員、国際副幹事マイクロマシンセンター竹内南主幹研究員をはじめとした12名でした。会議では、現在審議中の規格案についての意見交換が行われ、名古屋工業大学神谷庄司教授からは、審議中IEC62047-35「フレキシブルMEMSデバイスにおける曲げ信頼性試験」のCD(委員会原案)コメント対応方針について各国に説明しました。

 神戸大学神野伊策教授からは、審議中IEC62047-36「MEMS圧電薄膜のアクチュエータ特性信頼性試験方法」の状況報告(CDV(投票用委員会原案)のコメント投票中)を行いました。また、Future workプレゼンテーションでは、神谷教授から「フレキシブルMEMSデバイスの繰り返し曲げ信頼性試験方法」1件を、神野教授から「MEMS圧電デバイスのセンサ特性信頼性試験方法」、「MEMS圧電デバイスのマイクロカンチレバー構造信頼性試験方法」の2件を、それぞれ報告しました。

 中国および韓国からは、それぞれ1件ずつ(中国:Hebei Semiconductor research InstituteのDr. Bo Cuiから“RF MEMS circulators”、韓国:Korea Institute of Machinery and MaterialsのDr. Jae-Hyun Kimから“Test method for adhesion strength of metal powder paste for MEMS interconnection”)のFuture work紹介がありました。


SC47Fアドホック会議の様子


SC47Fアドホック会議出席者集合写真

 会議終了後、同日夕刻、韓国ホストによるバンケットが開催され、各国の親交を深め、今後の審議における継続的な相互協力を誓いました。


バンケットの様子
(次世代センサ協議会大和田専務理事から日本のHead of delegationとしての挨拶)

 6月8日にはSC47FのMEMS標準化ワークショップが開催されました。前日と同様の出席者にて、各国からMEMSやセンサに関連する技術プレゼンテーションを相互に行うことで、技術交流を図りました。

 中国・北京大学Wei Zhang教授から「MEMS shock inertial switch」、日本・神野教授から「Piezoelectric thin files for MEMS applications」、韓国・Sejong大のDeok-kee Kim教授から「Standardization roadmap and strategy of IEC TC 124 (Wearable electronic devices and technologies)」および「Stress-induced diffusional process in thin films」の発表がなされました。各発表に対し活発な議論が交わされ、参加者の意識共有化を図るとともに、各国の今後の標準化活動や研究活動に資する内容でありました。

 次回会合は、IECのTC47(半導体分野技術委員会)全体会議として、今年10月に韓国・釜山で開催される予定です。
調査研究・標準部長 大中道 崇浩

|

2018年3月 9日 (金)

IEC/TC47/WG6,WG7国際標準化アドホック会議(2018年3月7~9日)

 IEC(国際電気標準会議)/TC47(半導体分野技術委員会)/WG6,WG7国際標準化アドホック会議が、3月7日から9日の日程でタイ・バンコク・チュラロンコン大学にて開催され、WG7(エネルギーハーベスタ、エネルギー変換・伝送分野)会議ならびにワークショップに参加しました。
                  
                  


                  開催場所タイ・バンコク・チュラロンコン大学の学内風景


   WG7会議では、19名(日本6、韓国8、中国1、ドイツ1、タイ3)が出席し、主査から各審議中案件(韓国4件、日本1件)の進捗状況説明がなされ、活発な意見交換が行われた。日本からの出席者は、WG7の3人の主査の1人である東京大学鈴木雄二教授、兵庫県立大学藤田孝之准教授、産総研山本淳グループ長、産総研舟橋良次上級主任研究員、マイクロマシンセンターから竹内主幹研究員、大中道(本ブログ執筆者)の6名です。
                  
 東京大学鈴木雄二教授からは、先生がプロジェクトリーダ(PL)として提案の「低消費電力電子機器向けの力学的環境発電デバイスの試験方法」が、現在、CDV(Committee Draft for Voting, 投票用委員会原案)が回付中である旨、報告がなされました。 今後提案予定の‟Future work”としては、今回追加紹介はありませんでしたが、韓国の2件、日本の1件(産総研山本淳グループ長の熱電関連案件)で合計3件となっております。
                  
 ワークショップでは、会議開催地タイからは、チュラロンコン大Pimpin先生からMEMSおよびナノテク研究紹介、サコン・ナコン・ラジャパット大Seetawan先生から熱電研究紹介がなされました。会議期間中に、チュラロンコン大の各研究室の見学・研究内容紹介も実施され、タイにおける活発な研究活動の一端に触れることができ大変有意義でした。Pimpin先生はじめ、チュラロンコン大ならびにタイの多くの先生方に、大変お世話になりました。厚く御礼申し上げます。
                  
 ワークショップでの日本からの発表は2件で、産総研舟橋良次上級主任研究員から‟Application of thermoelectric oxides”と題して、東大鈴木雄二教授から‟Rotational electret generator and future JNC projects in TC47/WG7”と題して、それぞれ発表が行われました。鈴木教授の発表では、日本からの今後のWG7での提案予定内容の紹介も行われ、2019年中のNP提案としてArm swingによる振動発電の標準化を、2020年中のNP提案としてFoot motionによる振動発電の標準化を、それぞれ計画していることが報告されました。韓国からは、クァンウン大Park教授から‟Development of high performance hybrid nanogenerators for wearable and IoT applications”というタイトルで技術発表がありました。大変有意義な技術交流が行われ、それぞれの発表に対して活発な意見交換により、参加者の意識共有化を図ることができました。
                  
                  


                  IEC/TC47/WG7国際標準化アドホック会議@バンコクの様子
                  

                  IEC/TC47/WG7国際標準化アドホック会議@バンコク
出席者集合写真
            
 このアドホック会議は毎年日韓中で持ち回り開催している会議で、今年は韓国の主催でした。会議期間中には、ホスト国韓国の招待で、各国のメンバーが一同に会したディナーが催され、各国の親交を深め、引き続き国際標準化活動における相互協力を誓い合いました。次回は、アドホック会議としては、ホスト国中国で、2019年2月27日~3月1日に中国開催(開催地検討中)となりました。また、各国との次回の議論の場は、IECの全体会議(韓国・釜山)となり、WG7は2018年10月15日に会議が開催されます。
                  
 WG7が扱うエネルギーハーベスタの分野はIoTのキー技術であり、日本から、本分野での有効な規格案を国際標準として発信すべく、引き続き、各国との密な議論・連携を行いながら、規格提案・審議活動に参画していきたいと思います。
                  
                  
調査研究・標準部長 大中道 崇浩
                  

| | コメント (0)

2018年1月31日 (水)

第6回MEMS協議会・海外調査報告会を盛況に開催

 第6回MEMS協議会海外調査報告会を1月31日に新テクノサロンで開催し、約50名の方にご参加いただきました。このイベントはマイクロマシンセンター/MEMS協議会(MIF)が行っているMEMS関連の海外調査及び国際標準化の最新状況について国際交流事業の一環として報告するものです。毎年のように北米や欧州を中心に学会等のイベント、海外の大学や研究施設、関連企業の訪問見学の報告を行ってきましたが、今回は前回に引き、欧州の橋梁モニタリングに関連する報告を、特別報告として企画致しました。
                  
                  

                  
                   


                    写真1 会場の様子

                  
                  

                  
                   MEMS協議会事務局長・長谷川英一からの主催者挨拶のあと、最初の報告は特別報告として「海外における橋梁・大規模モニタリングの現状と動向」と題して技術研究組合NMEMS技術研究機構の武田宗久氏から、最初にオーストラリアのブリスベンコンベンションセンターにおいて開催されたアセットマネージメントの国際会議である12th World Congress on Engineering Asset Management (WCEAM2017)への参加報告、日本より先行していろいろな活動が行われている海外の橋梁・大規模インフラモニタリングの現状を把握するため、欧州各地の橋梁:van Brienenoord橋(オランダ)、Marchetti橋(イタリア)、Chillon高架橋(スイス)、Sydney Harbor橋(オーストラリア)等の長大橋、発電施設であるBéznar ダム(スペイン)、遺跡建造物であるVenaria宮殿(イタリア)やEl Giraldillo(スペイン)等の大規模インフラの現場等を訪問し、その管理、モニタリングの実態に関する報告がありました。報告者の感想では、欧州は橋梁等のインフラモニタリングは日本よりも進んでいるが、センサは既存の物であって有線接続を使っている。日本はセンサの開発や、無線応用、エネルギーハーベスタ等の技術を平行して進めており、技術的にはむしろ進んでいるとのことです。
                  
                  

                  
                   


                    写真2 武田氏から報告

                  
                  

                  
                   続いて、「IoT社会に向けたセンサ動向調査と産業動向調査報告」と題して、技術研究組合NMEMS技術研究機構および一般財団法人マイクロマシンセンターの今本浩史から報告がありました。
                   米国MEMS & Sensors Industry Group主催で、2017年11月1日~11月2日の間、米国カリフォルニア州サンノゼにて開催されたMEMS                   & Sensors Executive Congressに、IoT社会にむけたMEMS&センサの動向調査の一環として参加したものです。報告者の感想として、産業用IoTに関して様々な事例紹介があったようですが、今までの研究レベルの振動センサによって振動状態のみで故障予測を行うのは、その解釈が困難な場合が多く、他のセンサとのフュージョンが今後重要とのことです。更にバッテリを持たないセンサの発表も紹介されました。更に、産業動向調査委員会にて2025年までのMEMS産業の市場予測を行う取り組みの紹介もありました。
                  
                  

                  
                   


                    写真3 大中道氏から報告

                  
                  

                  
                   次は「マイクロマシンサミット2017」と題してMEMS協議会・国際交流担当の三原が報告しました。2017年の第23回「国際マイクロマシンサミット」は5月15日(月)から17日(水)までスペインのバルセロナで開催されました。今回のトピックスは、”Micro and Nano Systems for Smart Cities applications”です。スペインは、センサやMEMS、無線、半導体や集積回路、ナノ材料と言った複数の専門分野の研究者が同居する研究所が多く、専門領域の融合が進んでいるのが特徴ですが、今回のオーガナイザーは、CNM-CSIC(National Microelectronics Center of Barcelona)の所長Carles Cane教授でした。今回は欧州での開催で参加者も多く、21の地域から73名のデレゲイト、更にスペインからの10名程度のオブザーバの参加もあり、比較的規模が大きいものでした。今まで何年か不参加の期間があった、イギリスやカナダ、オーストラリア等の復帰、更にアイルランドや東欧の新規の参加国もあったのが特徴です。今回はパネルディスカッションとして、バルセロナで実際に中小企業を中心に行われたスマートシティ構想、すなわちエネルギーや交通と言った様々なデータをセンサで取得して、都市の省エネや生活に有効に役立てるための試行の取り組みが印象に残りました。2018年のサミットはアルデンチンのブエノスアイレスで5月14日から16日に開催されます。
                  
                   続いて「MEMS関連の国際会議報告」とのタイトルでMEMS協議会・標準部の大中道崇浩から報告がありました。2017 年 6月 18日~22日に台湾・高雄(Kaohsiung)で開催された、隔年開催の                  Transducer 技術に関する国際会議である、International Conference on Solid-State Sensors,                  Actuators and Microsystems(Transducers2017)の報告がありました。マイクロマシンセンターでは、「国内外技術動向調査」という取り組みとして、MEMS分野の著名な国際会議等をターゲットにした定点観測的な調査を例年行っており、本国際会議はその調査の対象学会です。国内外技術動向調査は、有識者から成る委員によって分析を行い例年報告書として発行しますが、今回は事務局として学会に参加し、今後の調査報告書の作成により具体的・現実的な側面で支援可能と思います。
                  
                   最後は「MEMS国際標準化に関する活動状況」と題して、同じく大中道崇浩から報告がありました。MEMS国際標準化はIEC(国際電気標準会議)で進められており、日本はMEMS分野を担当する分科委員会SC47Fの幹事国として主導的に推進しています。IECの全体会議は毎年開催され、2017年は6月に東京で、10月にロシア・ウラジオストクで開催されました。今回、これらの国際会議を通して、特性計測方法、信頼性評価、エネルギーハーベスティング、スマートセンサ等でのMEMS関連の技術分野における国際標準化の状況についての報告がありました。更に現在、一般財団法人マイクロマシンセンターを中心に取り組んでいるスマートセンサのインターフェースの関わる標準化を日本が主導する取り組みの紹介がありました。
                   MEMS協議会の会員サービスとして始めた本海外調査報告会も6回を数えるほど、長期間継続しています。本会へのご参加はリピータが多いことも特徴で、会員交流の側面も有しています。海外の状況はインターネット等で公開されているとは言っても、中々生の情報や、専門化の印象&感想を聞ける機会は少ないのが現実です。今回もSPPテクノロジーの神永様に貴重なコメントや、報告会の後に行った会員交流会でのご挨拶を頂く等、IoTの最新状況や日本の課題を議論することが出来ました。 最後のこの場を借りて、今後のMEMS協議会への積極的なご参加をお願いしたいと思います。
                  
                  

                  
                   

(MEMS協議会 国際交流担当 三原 孝士)
                   

                  

|

2018年1月29日 (月)

国際会議 IEEE MEMS2018 参加報告

 2018年 1月 22日~25日の 4日間にわたり英国・北アイルランド・ベルファストで開催された、MEMS関連の主要国際会議であるIEEE MEMS2018に、センサ・MEMSデバイスの標準化のための技術調査の目的で参加しました。


会場外観(英国・北アイルランド・ベルファスト、ウォーターフロント)


会場メインホール

 学会のオープニングで公表されたデータによりますと、参加者数は600人で、投稿論文数675件、採択論文数346件、採択率51%でした。採択論文の内訳は、口頭68件、ポスター278件。採択論文の国別件数順位は、1位米国、2位日本、3位中国、4位韓国、5位台湾、6位ドイツ・オランダ、8位スイス・英国となっております。採択論文のカテゴリ別件数割合(学会が公表した簡易分別の数字)は、以下に示す表の通りでした。


採択論文のカテゴリ別件数割合(学会が公表した簡易分別の数字)

 プレナリー招待講演は以下の4件であり、いずれの講演も示唆に富んだ感銘深い内容でありました。
  • 藤田博之教授, 東大, “FROM WOW TO WORK: CYCLES OF MEMS EVOLUTION”
  • Dr. M. Steffen, IBM, “EARLY APPLICATIONS OF QUANTUM COMPUTERS”
  • J. Cooper教授, Univ. of Glasgow, “MICROSTRUCTURES TO SHAPE ACOUSTIC FIELDS AND CREATE COMPLEX MICROFLUIDIC FLOWS”
  • Dr. F. Laermer, Bosch, “MEMS AT BOSCH – INVENTED FOR LIFE”

 3日目1月24日の夜には、かの有名な英国客船タイタニック号がベルファストで造船されたことから沈没事故から100年となる2012年にベルファストにオープンしたタイタニック博物館で、学会主催のバンケットが開催されました。参加者一同がタイタニック博物館の展示を見学した後、ウエルカムドリンク、その後にバンケットにうつるという盛大な会でございました。


バンケット会場 タイタニック博物館外観


バンケットの様子

 MEMS分野における多岐の技術領域に渡る充実した内容の論文が数多く発表され、活発な議論が行われた、大変有意義な学会でありました。マイクロマシンセンターでは、「国内外技術動向調査」という取り組みとして、技術進歩が著しい国内外のマイクロマシン/MEMS分野等の研究動向、技術動向を的確に把握するため、MEMS分野の著名な国際会議等をターゲットにした定点観測的な調査を例年行っております。MEMS2018もこの調査の対象学会であり、本分野の有識者から構成される国内外技術動向調査委員会の委員の方々により、学会の発表内容の調査が行われ、報告書に纏めております。従って、今回のMEMS2018で発表された技術の詳細・分析結果については、この「国内外技術動向調査」の報告書で改めて報告するため、本ブログでは、本ブログ執筆者が今回の学会参加で調査を行ったIoT関連エネルギーハーベスティング技術に関する幾つかの論文紹介に留めさせていただきます。すなわち、エネルギーハーベスティング技術として1つの口頭セッションが設けられ、4件の発表がありましたので、その論文の内容を紹介します。

 東北大の桑野教授研究室H. H. Nguyen氏からは、“DEVELOPMENT OF HIGHLY EFFICIENT MICRO ENERGY HARVESTERS WITH MgHf-CODOPED AlN PIEZOELECTRIC FILMS”というタイトルで、AlNにMgとHfを添加したMgHfAlNにより、圧電型振動エナジーハーベスタにおけるパワー密度最高値を更新(34.9mWcm-3g-2)した結果が報告されました。

 英国ケンブリッジ大のY. Jia氏からは、“AUTOPARAMETRIC RESONANCE IN A PIEZOELECTRIC MEMS VIBRATION ENERGY HARVESTER”というタイトルで、圧電型振動エナジーハーベスタにおいて、主副カンチレバーの自動パラメトリック共振により、同一デバイスの直接共振時に比べ2倍以上の高出力を実現し、出力電力密度にて現状技術比で約1桁高いレベルが得られておりました。

 東大の鈴木雄二教授研究室の三好先生から、“LOW-PROFILE ROTATIONAL ELECTRET GENERATOR USING PRINT CIRCUIT BOARD FOR ENERGY HARVESTING FROM ARM SWING”というタイトルで、回転型エレクトレット振動発電エネルギーハーベスタの技術の発表がありました。腕に装着するエネルギーハーベスタを実際に試作し、1.45m/sの歩行速度での歩行時の腕振りで80μWの発電が得られることを実証しました。さらに、今回の口頭発表時、実際に、試作したエネルギーハーベスタを腕に装着し、発電デモを実施されていました。

 韓国Kwangwoon大のM. Salauddin氏の“A FREE MOTION DRIVEN ELECTROMAGNETIC AND TRIBOELECTRIC HYBRIDIZED NANOGENERATOR FOR SCAVENGING LOW FREQUENCY VIBRATIONS”というタイトルで、摩擦発電と電磁誘導発電のハイブリッド発電を提案、ならびに、試作結果の報告がありました。当日、代理発表されたKwangwoon大J. Park教授は、エネルギーハーベスタ分野のIEC(国際電気標準会議)国際標準化におけるキーマン(エネルギーハーベスタ分野のワーキンググループであるIEC/TC47/WG7の主査の一人)であり、2017年10月のIECプレナリー会議@ウラジオストクや2017年11月の国際会議PowerMEMS@金沢でのスクール(ショートコース)招待講演で来日された際にお会いして以来の再会でした。

 IoTセンサの自立発電動作化を実現し、センサ動作・センサ制御・そのセンサ出力の無線伝送をも、自立電源動作させるためには、各部分の低消費電力化の取り組みとともに、エネルギーハーベスティング技術は非常に重要な技術分野です。引き続き、技術の進展を追いかけていきたいと思います。

 前述のように、当センターでは、「国内外技術動向調査」の取り組みの中で、本分野の有識者から構成される委員の方々により、本学会MEMS2018での発表内容詳細の調査・分析を今後進めていきます。平成30年5月頃、発行致しますので、ご参照いただければと存じます。
         
平成30年1月29日
マイクロマシンセンター 調査研究・標準部
大中道 崇浩

|

より以前の記事一覧