国際標準化

2021年6月28日 (月)

IEC国際標準化 SC47E/WG1&SC47F&TC47/WG7 WG会議報告(5月19日~20日)(オンライン開催)

 IEC(国際電気標準会議)/TC47(半導体分野技術委員会)/SC47E(個別半導体デバイス)WG1(半導体センサ分野)、TC47/SC47F(MEMS分野)、TC47/WG7(エネルギーハーベスタ、エネルギー変換・伝送分野)の国際標準化WG会議が、5月19 日、20日にオンラインで開催されました。

 5月19日には、TC47/SC47E/WG1会議が開催され、現在審議中の規格案、新規提案等について議論されました。
 ドラフトの議論では、2015~18年度に経産省の国際標準獲得・普及促進事業としてマイクロマシンセンターがとりまとめて取組みました「スマートセンシング・インタフェースに関する標準化」に関して、提案済み・審議中のIEC60747-19-2 TS(Technical Specification)「スマートセンサおよびスマートセンサを駆動する電源の特性表示方法」の状況が紹介されました。現在審議が終了し、技術仕様書TS(Technical Specification)発行に向けて準備中であることが報告されました。
 また、これまでに発行されている国際規格IS(International Standard)の安定期日(Stability date)見直しについて議論されました。最後に今後の会議予定を確認しました。その際、中国、韓国、日本が持ち回りで開催している本国際標準化WG会議を2022年度5月にSC47F合同会議と同時に日本の熊本で開催することが了承されました。

 5月20日には、TC47/WG7会議とTC47/SC47F/WG1-3&MT会議が開催され、現在審議中の規格案、新規提案等について議論されました。
 TC47/WG7会議には日本から、TC47/WG7コンビナーである東京大学鈴木雄二教授、兵庫県立大学藤田孝之教授他、計4名が参加して、各国と活発に議論されました。鈴木教授が議事進行を務められました。
 最初に、各国エキスパートの更新を確認しました。次いで、現在審議中の規格案の状況が報告されました。鈴木教授が2021年1月に提案し4月に承認された新業務項目提案NP(New work item Proposal)「IEC 62150-2:低周波・大振幅かつ回転運動を含む振動(Arm swingによる振動)発電の特性試験方法の標準化」については、CD(Committee Draft)を作成し、7月にIECへ提出することを報告されました。
 メンテナンスでは各ISについてStability Dateを確認しました。2021年がStability dateであった鈴木教授提案のIS「MEMS エレクトレット振動発電デバイスの性能試験方法」のStability dateが2024年に変更されました。
 今後提案予定の規格案を紹介するFuture worksにおいては、神戸大学神野伊策教授が開発している「衝撃力による振動(Foot motionによる振動)発電の特性試験方法の標準化」は2021年7月にIECへNPを提案する予定であること、産総研山本様が開発している「熱電発電エネルギーハーベスタ」は2021年12月にIECへNPを提案する予定であることを、鈴木教授が代理で報告されました。
 その他では、アクションアイテムとして、活動していないエキスパートをリストから削除することをIECに要求すること、Pメンバー国からの新しいエキスパートリストを作成することが決まりました。
 最後に今後の会議予定を確認しました。その際、中国、韓国、日本が持ち回りで開催している本国際標準化WG会議を2022年度5月にSC47E、SC47F合同会議と同時に日本の熊本で開催することが了承されました。

 TC47/SC47F/WG1-3&MT会議には33名(日本14、韓国8名、中国9、ドイツ2)が出席し、現在審議中の規格案、新規提案等について議論されました。SC47F/MT1のコンビナーである熊本大学高島和希教授が議事進行を務められました。日本の主な出席者は高島教授の他、WG3コンビナーである次世代センサ協議会大和田邦樹副会長、WG1コンビナーである東京都市大学諸貫信行教授、PLである神戸大学神野伊策教と名古屋工業大学神谷庄司教授、近畿大学宍戸信之講師、SC47F国際幹事マイクロマシンセンター三原孝士でした。
 WG2では、神野教授が2020年9月に提案し12月に承認されたNP「IEC 62047-42:圧電MEMSデバイスのマイクロカンチレバー特性信頼性試験方法」について各国コメント内容とそれに対する対応を説明し、各国の理解を得ることができました。
 次いで、宍戸講師が2021年1月に提案し4月に承認されたNP 「IEC 62047-43:フレキシブルMEMSデバイスの繰返し曲げ耐久性試験方法」について各国コメントを紹介されました。
 MT1(Maintenance team1)では、コンビナーの高島教授からISのstability date見直しについて説明があり、各国と議論しました。
 Future Worksでは、中国から4件、韓国から1件の新規提案が紹介されました。その他では、来年の本国際標準化WG会議を日本・熊本で5月に開催することをMMCが提案し、了承されました。また、具体的な日程等は10月のIEC全体会議で提案することが決まりました。

      
Tc47sc47f_online
TC47/SC47F/WG1-3&MTオンライン会議の様子
(撮影 名古屋工業大学 神谷庄司教授)

 コロナ感染拡大の影響で、2020年11月の全体会議同様オンライン開催となりましたが、各国から多数のエキスパートに参加していただき、有意義な議論を進めることができました。

 次回会議としては、IEC全体会議が10月にオンラインで開催される予定です。来年の本国際標準化WG会議は、上述の通り、マイクロマシンセンター主催で2021年5月に熊本で開催する予定です。

(調査研究・標準部長 時岡 秀忠)

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2020年12月 1日 (火)

IEC/TC47 国際標準化全体会議(オンライン開催)参加報告(2020年11月17~20日)

 IEC(国際電気標準会議)/TC47(半導体分野技術委員会)の国際標準化全体会議が、11月16~20日にオンラインで開催され、関連する11月17~20日の会議に参加しました。

 11月17日には、TC47/SC47E/WG1会議(個別半導体、センサ分野)とTC47WG7会議(半導体デバイス エネルギーハーベスタ、エネルギー変換・伝送分野)が開催され、現在審議中の規格案、新規提案等について議論されました。

 TC47/SC47E/WG1会議では、2015~18年度に経産省の国際標準獲得・普及促進事業としてマイクロマシンセンターがとりまとめて取組みました「スマートセンシング・インタフェースに関する標準化」に関して、提案済み・審議中のIEC60747-19-2 TS(Technical Specification)「スマートセンサおよびスマートセンサを駆動する電源の特性表示方法」について、プロジェクトリーダ(PL)の1人であるセイコーホールディングズの古田部長から、DTS(Draft Technical Specification)への各国コメントとそれに対する回答を紹介、了承されました。また、これまでに発行されているISの安定期日(stability date)見直しについて議論されました。

 TC47WG7会議では、日本から、本WGの主査を務めておられる東京大学鈴木教授、神戸大学神野伊策教授、兵庫県立大学藤田孝之教授、産総研山本淳先生、舟橋良次先生他、7名が参加して、各国と活発に議論されました。
 また、今後提案予定の規格案を紹介するFuture workにおいては、東京大学鈴木雄二教授が「低周波・大振幅かつ回転運動を含む振動発電の特性試験方法」を、神戸大学神野伊策教授が「衝撃力による振動発電の特性試験方法」をそれぞれ説明され、各国と意見を交換しました。
 更に、産総研山本淳先生が熱電変換関連で提案する規格案の現状を説明されました。

 11月18日にはTC47/SC47F/WG1-3&MT会議(MEMS分野)が開催され、28名(日本11、韓国8名、中国6、ドイツ2、米国1)が出席し、現在審議中の規格案、新規提案等について議論されました。
 日本の主な出席者は、SC47F主査である熊本大学元副学長高島和希教授、同じく主査である次世代センサ協議会大和田邦樹専務理事、PLである神戸大学神野伊策教と名古屋工業大学神谷庄司教授、名古屋工業大学泉隼人助教、近畿大学宍戸講師、SC47F国際幹事マイクロマシンセンター三原孝士でした。

 WG2では、9月に日本から提案されたPNW-47F-366「圧電MEMSデバイスのマイクロカンチレバー特性信頼性試験方法」について神野教授が規格内容を紹介し、了承されました。

 MT1(Maintenance team1)では、コンビナーの高島教授からWG2のISに関する安定期日見直しについて説明があり、各国と議論しました。
 加えて、近年注目されているSDGs概要と、これまでに発行されたISのSDGs各目標への分類について説明し、了承されました。

 Future Workにおいては、神谷教授の代理で近畿大学宍戸講師が今後提案予定の「フレキシブルMEMSデバイスの繰返し曲げ耐久性試験方法」について規格の裏付けとなる実験データ、規格案等を説明され、各国の理解を得ることができました。
 加えて、韓国からバイオMEMSに関する新規提案が紹介されました。また、次回のWG1-3&MT1合同会議を来年5月に日本の熊本で開催することを提案し、了承されました。

 11月19~20日には、TC47/SC47F全体会議、TC47/SC47E全体会議、TC47全体会議が開催され、各WGおよびSCにおいて決議された内容について各主査及び議長が報告し、1週間に渡るTC47全体会議を無事終えることができました。

 コロナ感染拡大により、オンライン開催という慣れない環境での会議となりましたが、参加メンバーの周到な準備により効率的に議論を進めることができ、大変有意義でありました。

 次回の本会議は来年10月にUAE・ドバイで開催される予定です。また、日韓中が持ち回りで開催しているSC47F(MEMS分野)の合同会議は、今年会議が中止となった熊本で来年5月19~21日に開催します。同じく、日韓中が持ち回りで開催しているTC47/WG7(エネルギーハーベスタ分野)のWG会議も、SC47Fの合同会議と同時に熊本で開催します。

(調査研究・標準部長 時岡 秀忠)

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2019年11月 7日 (木)

IEC/TC47国際標準化全体会議(2019年10月15~18日)参加報告

 IEC(国際電気標準会議)/TC47(半導体分野技術委員会)の国際標準化全体会議が、10月14~18日まで、中国・上海のShanghai EXPO Centre(上海世博中心)にて開催され、関連する10月15~18日の会議に参加しました。

Fig1_20191107160901

会場の外観写真

 10月15日には、TC47/SC47E/WG1会議(個別半導体、センサ分野)が開催され、現在審議中の規格案についての意見交換が行われました。
日本からは、2015~18年度に経産省の国際標準獲得・普及促進事業としてマイクロマシンセンターがとりまとめて取組みました「スマートセンシング・インタフェースに関する標準化」に関して、提案済み・審議中の2件(IEC60747-19-1「スマートセンサの制御方式」、IEC60747-19-2 TS(Technical Specification)「スマートセンサおよびスマートセンサを駆動する電源の特性表示方法」)について、プロジェクトリーダ(PL)の1人であるセイコーインスツル古田部長から、各国に状況説明が行われました。
 IEC60747-19-1「スマートセンサの制御方式」については、現在、国際標準発行直前まで到達しており、IECエディターからのエディトリアルな最終確認に対応中であることを報告しました。
 IEC60747-19-2 TS「スマートセンサおよびスマートセンサを駆動する電源の特性表示方法」については、CD(委員会原案、Committee Draft)投票結果の各国コメント対応状況を議論し、問題無く了承され、次フェーズ(TSの最終フェーズであるDTS、Draft Technical Specification)へ進むことになりました。
また、今後提案予定の規格案の内容を各国に報告するFuture work presentationでは、一般社団法人慣性センサ応用技術研究協会梅田章理事長から「Measurement methods for Accelerometers」が紹介されました。
 10月16日にはTC47/SC47F/WG1-3&MT会議(MEMS分野)が開催され、29名(日本12、韓国4、中国11、ドイツ1、米国1)が出席し、現在審議中の規格案についての意見交換が行われました。
 日本からの出席者は、SC47F主査である熊本大学元副学長高島和希教授、同じく主査である次世代センサ協議会大和田邦樹専務理事、PLである神戸大学神野伊策教授、PL名古屋工業大学神谷庄司教授の代理である名古屋工業大学泉隼人助教、SC47F国際幹事マイクロマシンセンター三原孝士をはじめとした12人でした。
 日本提案であるIEC62047-37「圧電MEMSデバイスのセンサ特性に関する信頼性試験方法(PL:神戸大学神野教授)」のCDV(投票用委員会原案、Committee Draft for Vote)投票結果の各国コメント対応状況を議論し、問題無く了承され、次フェーズ(国際標準発行前の最終フェーズであるFDIS、Final Draft International Standard、最終国際規格案)へ進むことになりました。
 同じく日本提案であるIEC62047-35「フレキシブルMEMSデバイスにおける曲げ強度信頼性試験(PL:名古屋工業大学神谷教授)」については、現在、国際標準発行前の最終フェーズFDISの投票中であることが報告されました。

Fig2_20191107160901

IEC/TC47/SC47F/WG1-3&MT会議の様子

 10月17日に開催されたTC47/WG7会議(半導体デバイス エネルギーハーベスタ、エネルギー変換・伝送分野)では、現在審議中の規格案の審議状況について、主査から報告の後、意見交換が行われました。
 日本からの出席者は、本WGにおいて3人の主査の1人として務めておられる東京大学鈴木雄二教授をはじめ、神戸大学神野教授、兵庫県立大学藤田孝之准教授、産総研山本淳先生、他7名が、各国と活発な議論を行いました。
 今後提案予定の規格案の内容を各国に報告するFuture work presentationでは、東京大学鈴木雄二教授からは「Measurement method of wrist-worn vibration energy harvesting device」(報告済み)に関する最新検討状況が報告されました。
 また、神戸大学神野教授からは、「Standard test method of energy harvesters under impulsive force for wearable applications」について内容紹介が行われ、各国と議論しました。
 さらに、産総研山本先生からは、熱電関連で今後日本から提案する規格案(報告済み)に関する最新検討状況が説明されました。

10月17~18日には、TC47/SC47F全体会議、TC47/SC47E全体会議、TC47全体会議が開催され、各WGおよびSCにおいて決議された内容について各主査及び議長から報告が行われ、1週間に渡るTC47全体会議がつつがなく遂行されました。
 期間中、各国の出席者と交わした密な議論を通じ、各国の規格案開発について深い相互理解が得られ、引き続き審議への相互協力を誓い合うことができたことは大変有意義でありました。

 次回の本会議は来年11月にドイツ・フランクフルトで開催される予定です。 また、日韓中が持ち回り開催を行っているSC47F(MEMS分野)の夏季WG会議としては、次回日本開催となり、来年6月3~5日に熊本で開催します。 同じく、日韓中が持ち回り開催を行っているTC47/WG7(エネルギーハーベスタ分野)の春季WG会議としては、こちらも日本開催となり、来年2月24日に奈良で開催します。

調査研究・標準部長 大中道 崇浩

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2019年6月19日 (水)

IEC国際標準化 SC47E WG1,2 & SC47F 合同WG会議(2019年6月12~14日)

 IEC(国際電気標準会議)/TC47(半導体分野技術委員会)/SC47E(個別半導体デバイス)WG1(半導体センサ),WG2(半導体高周波デバイス)&SC47F(MEMS)の国際標準化WG会議が、6月12日から14日まで、中国・蘇州にて開催されました。(WG会議は、毎年6月に、日韓中が持ち回り開催している本分野の標準化会議で、今年は中国がホスト国としての開催でした。中国関係者のご尽力に深く感謝致します
Fig1

開催会場Worldhotel Grand Dushulake Suzhou

 6月12日に開催されたSC47E(個別半導体デバイス)/WG1(半導体センサ)会議では、15名(日本6、韓国5、中国4)が出席しました。日本からの出席者は、IEC/SC47E国際議長をつとめるソニー大芝克幸議長をはじめとした6名でした。会議では、現在審議中の規格案の審議状況について、主査から報告の後、意見交換が行われました。日本提案の規格案審議に関しては、ローム内貴次席研究員から、プロジェクトリーダの一人として提案の「スマートセンサの制御方式」について、CDV(投票用委員会原案)投票のearlyコメント対応の報告を行いました。また、セイコーインスツル古田一吉部長から、プロジェクトリーダの一人として提案の「スマートセンサの特性表示方法およびスマートセンサを駆動する電源の特性表示方法」について、IECへのTS(Technical Specification)としてのNP(New work item Proposal)投票が完了し、エキスパート参加国4か国でNP承認(参加国4か国以上が必要)された旨、また、韓国から11件あげられたコメントへの対応方針を各国に説明しました。これら、スマートセンサの取り組みは、現在、経産省の国際標準獲得・普及促進事業としてマイクロマシンセンターがとりまとめて2016~18年に実施した「スマートセンシング・インタフェースに関する標準化」に関してのものであります。

 6月13日には、SC47F会議(MEMS)が開催され、35名(日本9、韓国5、中国21)が出席しました。日本からの出席者は、IEC/SC47Fの各WG主査をつとめる次世代センサ協議会大和田邦樹専務理事および熊本大学高島和希教授、IEC/SC47F国際幹事をつとめるマイクロマシンセンター三原孝士主幹研究員をはじめとした9名でした。会議では、現在審議中の規格案についての意見交換が行われ、名古屋工業大学神谷庄司教授がプロジェクトリーダとして日本から提案しているIEC62047-35「フレキシブルMEMSデバイスにおける曲げ信頼性試験」のCDV(投票用委員会原案)コメント対応方針について、プロジェクトリーダ代理として北九州市環境エレクトロニクス研究所宍戸信之主任研究員から、各国に説明しました。神戸大学神野伊策教授からは、審議中IEC62047-37「MEMS圧電デバイスのセンサ特性信頼性試験方法」の状況報告として、CD(委員会原案)コメントが軽微な指摘であったことから指摘に伴い修正を施し本会議前に次フェーズCDV提出済みである旨、報告し、そのコメント対応の内容説明を行いました。

 また、韓国:Korea Institute of Machinery and MaterialsのHak-Joo.Lee主査からは、Future workとして前回会議までに紹介ずみの“Test method for adhesion strength of metal powder paste for MEMS interconnection”が、会議直前にNP提案提出済みであることが報告されました。

 今後提案予定の開発中案件を各国が紹介するFuture workプレゼンテーションでは、中国のHebei Semiconductor Research InstituteのBo Li氏から、前回会議までに紹介済み案件である“RF MEMS circulators”の最新準備状況の報告、日本からは神野教授から、前回会議までに紹介済み案件である「MEMS圧電デバイスのマイクロカンチレバー構造信頼性試験方法」の最新準備状況の報告を、それぞれ行いました。
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SC47F WG会議の様子

 会議終了後、同日夕刻、中国ホストによるバンケットが開催され、各国の親交を深め、今後の審議における継続的な相互協力を誓いました。
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バンケットの様子

 6月14日にはSC47FのMEMSワークショップが開催されました。前日と同様の出席者に合わせ中国から多数の外部出席者が加わり、総勢70名程度が出席し、各国からMEMSやデバイス・センサに関連する技術プレゼンテーションを相互に行うことで、技術交流を図りました。発表プログラムは以下の通りです。

(1)日本 SC47F国際幹事(マイクロマシンセンター), 三原孝士「Introduction of TC47 and SC47F」
(2)韓国 KAIST, Jungchul Lee 准教授「Fluidic channel integrated resonators via traditional microfabrication and unconventional fabrication」
(3)日本 北九州市環境エレクトロニクス研究所, 宍戸信之 主任研究員「Microscopic and macroscopic structure changes adhesion strength of interconnects」
(4)中国 The University of Technology Sydney, Jianguo Wang, Doctoral supervisor researcher, 「Robust Pedestrian Navigation with MEMS IMU Sensors」
(5)中国 Xi’an Chinastar M&C Limited, Rongxiang Gu, General manager 「China’s MEMS sensor industry and technology status」
(6)中国 BRMICRO Electronic Technology Co.,Ltd., Feifei Zhang, Chairman 「Biometric Sensor & Identification Chip Design and Application」
(7)中国 MEMSRIGHT/Nano-polis, Qingjie Ma, Technical director 「Innovation ecosystem, promote the MEMS industry collaborative development」
(8)中国 MEMSensing Microsystems, Jiaxin Mei, Deputy technical officer 「The trend and evaluation criteria of microphone in the field of MEMS」
Fig4

MEMSワークショップ オープニング画面

Fig5

MEMSワークショップ SC47F国際幹事三原(マイクロマシンセンターによるIEC SC47Fの紹介発表

Fig6

MEMSワークショップ 北九州市環境エレクトロニクス研究所宍戸信之主任研究員の技術発表

 午後はテクニカルツアーとして蘇州のMEME関連プロダクションライン2箇所(MEMSRIGHT/Nano-polis、MEMSensing Microsystems)の見学会が行われました。中国関係者のご尽力にて有意義な技術交流が図れたことに深く感謝します。

 次回会合は、IECのTC47(半導体分野技術委員会)全体会議として、来年10月に中国・上海で開催される予定です。また、来年のWG会議は、日本開催となり、マイクロマシンセンターが主催し熊本での開催を予定しています。

調査研究・標準部長 大中道 崇浩

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2019年3月 5日 (火)

IEC/TC47/WG6,WG7国際標準化アドホック会議の報告

 IEC(国際電気標準会議)/TC47(半導体分野技術委員会)/WG6,WG7国際標準化アドホック会議が、2月27日から3月1日の日程で中国・深センにて開催され、WG7(エネルギーハーベスタ、エネルギー変換・伝送分野)会議に参加しました。

 WG7会議では、19名(日本4、韓国4、中国10、ドイツ1)が出席し、主査から各審議中案件(韓国6件、日本1件)の進捗状況説明がなされ、活発な意見交換が行われました。日本からの出席者は、WG7の3人の主査の1人である東京大学鈴木雄二教授、兵庫県立大学藤田孝之准教授、産総研山本淳グループ長、マイクロマシンセンターから大中道(本ブログ執筆者)の4名です。

 東京大学鈴木雄二教授からは、先生がプロジェクトリーダとして提案の「低消費電力電子機器向けの力学的環境発電デバイスの試験方法」が、現在、国際標準発行前の最終段階であるFDIS(Final Draft International Standard)提出済みである旨、報告がなされました。韓国提案の6件の審議中規格案についても、各国出席者間で活発な議論が行われました。

 今後提案予定のFuture workとしては、‟Vibration energy harvesters for arm swing motion”というタイトルで、低周波・大振幅の振動発電である、人間の歩行時腕振りによる振動発電の試験方法標準化を計画(2020年中提案予定)していることが報告されました。また、産総研山本淳グループ長からは、‟Thermoelectric-related energy harvester”というタイトルでの熱電発電の試験方法標準化について、提案前準備状況の報告がなされました。WG7では、前回会議までに韓国から紹介済みの‟Hybrid energy harvester”と合わせ、3件がFuture workとして報告済みとなっております。


IEC/TC47/WG7国際標準化アドホック会議@深センの様子

 このアドホック会議は毎年日韓中で持ち回り開催している会議で、今年は中国の主催でした。会議期間中には、ホスト国中国の招待で、各国のメンバーが一同に会したディナーが催され、各国の親交を深め、引き続き国際標準化活動における相互協力を誓い合いました。次回は、アドホック会議としては、ホスト国日本で、2020年2月23日~25日に奈良で開催予定です。また、各国との次回の議論の場は、IECの全体会議(中国・上海)となり、WG7は2019年10月17日に会議が開催されます。

 WG7が扱うエネルギーハーベスタの分野はIoTのキー技術であり、日本から、本分野での有効な規格案を国際標準として発信すべく、引き続き、各国との密な議論・連携を行いながら、規格提案・審議活動に参画していきたいと思います。
調査研究・標準部長 大中道 崇浩

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2019年1月 4日 (金)

2018年MMC十大ニュース決まる

 マイクロマシンセンターでは、2018年の10大ニュースを選択いたしました。私どもの活動状況をご賢察いただければ幸いです。

1.インフラモニタリングプロジェクト(RIMS、UCoMS)、最終年度の開発実証試験成果が各種シンポジウム、展示会で注目
 新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)の委託事業「インフラ維持管理・更新等の社会課題対応システム開発プロジェクト」において、技術研究組合NMEMS技術研究機構(以下NMEMS組合)が提案した「道路インフラ状態モニタリング用センサシステムの研究開発」及び社会・産業インフラ維持管理・更新等の重要な社会課題の一つである都市機能を支えるライフライン系の都市インフラ(電気、ガス、上下水道、情報、エネルギー)の安全な保全のためのセンサーモニタリングシステムの研究開発の最終年度の実施を行いました。
 これらの成果は、国内外で開催された学会、シンポジウム、展示会等で広く発表を行い多くの関心を集めました。

2.スマートセンシング・インターフェース国際標準化案がIECで1年前倒しでNP提案が承認され審議入り
 IEC(国際電気標準会議)/TC47(半導体分野技術委員会)/SC47F(MEMS分野分科委員会)にて、提案を行っておりました、「スマートセンサの制御方式」が、2018年、NP(New work item Proposal)承認され審議が開始されました。
 IEC国際標準化SC47E/WG1,2F合同アドホック会議において「スマートセンサの制御方式」について、IECへのNP(New work item Proposal)投票が完了し、エキスパート参加国6か国でNP承認(参加国4か国以上が必要)された旨、また、韓国・米国からそれぞれ1件ずつあげられたコメントへの対応方針を各国に説明しました。

3.MNOICの工程受託活動がPR拡大等により引き続き右肩上がりで推移
 研究開発を支えるMEMS試作ファンドリとして、7年前に開設したつくばの「マイクロナノオープンイノベーションセンター(MNOIC)」も今や中小・ベンチャーを含む40社以上からの研究や工程の受託により、フル稼働の状況にあります。さらに設備整備や技術向上に努めて、我が国のMEMS開発需要に応えてまいります。

4. MMC理事長が山西氏から山中氏に交代、MMCの新体制が始動
 2018年度はマイクロマシンセンター理事の改選期にあたり、MEMS理事会において2期4年にわたり当協議会会長(MMC理事長)を務めて頂いた山西健一郎三菱電機相談役から山中康司株式会社デンソー代表取締役副社長(MEMS協議会会長も兼ねる)に理事長が交代されました。
 新理事長には、続いて開催したMEMS協議会推進委員会において挨拶及び最近のトピックスとして1つはスマートセンシング&ネットワーク研究会(SSN研究会)に、医療MEMS研究会などのワーキンググループを設置し、新テーマ発掘に努めていること、二つ目は、設立から8年目のMNOIC事業が、2020年以降も事業の持続的拡大に向け、現場中心に着実に改善活動を進めていることを述べられました。

5. MEMS講習会、マイクロナノ先端技術交流会、海外調査報告会等セミナーが多くの技術者を集め活況
 マイクロマシンセンターでは、MEMS講習会、マイクナノ先端技術交流会、海外調査報告会を開催しており、多くの技術者の参加を頂き活発な意見交換が行われています。
 MEMS講習会は年2回開催し、そのうち1回は地方で開催しています。2018年は2月に九州で開催し、地方でのMEMS技術の普及に貢献しています。
 先端技術交流会は第2回医療MEMS研究会と兼ねて、「生体モニタリングの最前線」をテーマとして開催し、MEMS及び医療関係の技術者と意見交換が行われました。
 海外調査報告会は、MEMS関連の海外調査及び国際標準化の最新状況について国際交流事業の一環として報告するものです。毎年のように北米や欧州を中心に学会等のイベント、海外の大学や研究施設、関連企業の訪問見学の報告を行っています。

6. MEMSセンシング&ネットワークシステム展2018、盛況でビジネスチャンスが拡大
 2018年 10月 17日(水) から19日(金)まで幕張メッセで開催された「MEMS センシング&ネットワークシステム展 2018」は、3日間の開催期間を終え、盛況の内に閉幕しました。来場された皆様方に御礼申し上げます。

 初日は、展示会場内特設ステージでMEMS協議会フォーラムを10:00から12:30まで開催いたしました。2日目は、国際会議室で研究開発プロジェクト成果報告会を開催いたしました。最終日は、国際マイクロマシン・ナノテクシンポジウム及びスマートセンシング&ネットワーク(SSN)研究会公開シンポジウムが10:00から16:05まで開催致しました。何れのシンポジウムも多くの聴衆が熱心に聞き入っておりました。
 会期中の様子は以下を参照ください。
 (初日)
http://www.nanomicro.biz/mems/2018/10/mems2018-be33.html
 (2日目)
http://www.nanomicro.biz/mems/2018/10/mems2018-9487.html
 (3日目)
http://www.nanomicro.biz/mems/2018/10/mems2018-fd87.html

 今回ご来場頂きました皆様に御礼申し上げます。

 次回は2020年1月29日(水)~31日(金)に、東京ビッグサイトにおいて、nano tech2020と同時開催を予定しております。
 次回もご来場頂けますよう関係者一同お待ちしております。

7. マイクロマシンサミット2018への参加や海外アフィリエート交流など、国際交流事業を活性化
 マイクロマシンサミットは、年に1回、世界各国・地域の代表団が集まり、マイクロマシン/ナノテクノロジーに関する課題や展望につき意見交換する場です。日本の提案により平成7年3月に京都で開催されたのが始まりで、以後、各国持ち回りで開催されています。
 2018年は5月14日(月)から16日(水)までアルゼンチンのブエノスアイレスで開催されました。南米での開催は、2014年にブラジル・サンパウロに続く2回目になります。今回のトピックスは、農業や畜産大国のアルゼンチンらしく”Agro-food & Environment. Other related applications and results from new and highly relevant R&D actions”でした。
 次回、2019年のマイクロマシンサミットは、中国・西安(Xi’an)で開催されることが決まりました。コーディネータはNorthwestern Polytechnical UniversityのWeizheng Yuan教授です。

8. LbSSプロジェクトも中間(5年のうち3年)に差し掛かり、成果が現実化
 本研究開発では、工場等の設備の稼働状況等の把握を目的とするスマートセンサモジュール、高効率MEH(Micro Energy Harvester)などの自立電源、及びスマートセンシングフロントエンド回路を開発し、動的センシング制御可能な無給電のスマートセンサ端末を実現します。さらに、同時に開発する学習型スマートコンセントレータとの連携により、従来の環境発電で収集可能な有価情報量を100倍化することを可能とする学習型スマートセンシングシステムの基盤開発と実証を行います。
 現在、学習型スマートセンシングシステムの開発として、有価情報を高めるための自立型センサ端末/学習型センシングアルゴリズムの開発、測定パラメータ可変型スマートセンサ、製造往路セス革新で小型・安価、高効率発電デバイスの開発を行っています。

9. センサ端末同期用原子時計(ULPAC)が世界最高水準の長期安定度を達成
 道路インフラモニタリングシステム(RIMS:ROAD Infrastructure Monitoring System)をはじめとするセンサ端末群は、ネットワークを介して時刻同期をすることで、データ取得の正確な時間を把握し、かつ、データ転送の効率化を図っています。もし、その時刻同期を不要とすることが出来れば、ネットワークの構築や運用にかかる負担を大幅に低減することができます。そこで、正確な時を刻む原子時計をセンサ端末に搭載可能なサイズや消費電力、価格にすることが出来るかを解析や試作を通して、長期間安定的に稼働する時計が完成しました。

10. 青柳副理事長、荒川センター長、野村総務担当部長などMMCの中興を担った方々が引退
 2018年に開催したMEMS理事会において、2003年MMC専務理事に就任し、2006年の当協議会発足に尽力した前MMC副理事長の青柳桂一氏も退任しました。
 また、マイクロマシンセンターを発展させてきた有力メンバーである荒川センター長及び野村総務担当部長が退職致しました。

成果普及部 水島 豊

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2018年10月22日 (月)

IEC/TC47国際標準化全体会議(2018年10月15~19日)

 IEC(国際電気標準会議)/TC47(半導体分野技術委員会)の国際標準化会議が、10月15日から19日まで、韓国・釜山(釜山国際展示場)にて開催されました。


会場の外観写真

 10月15日に開催されたTC47/WG7会議(半導体デバイス エネルギーハーベスタ、エネルギー変換・伝送分野)には27名(日本13、韓国8、中国3、ドイツ2、米国1)が出席し、現在審議中の規格案の審議状況について、主査から報告の後、意見交換が行われました。


IEC/TC47/WG7会議の様子

 日本からの出席者は、本WGにおいて3人の主査の1人として務めておられる東京大学鈴木雄二教授をはじめ、兵庫県立大学藤田孝之准教授、産総研山本淳グループ長他、13名が、各国と活発な議論を行いました。東京大学鈴木雄二教授からは、先生がプロジェクトリーダ(PL)として提案の「低消費電力電子機器向けの力学的環境発電デバイスの試験方法」の審議状況について報告され、CDV(投票用委員会原案、Committee Draft for Vote)投票の結果、賛成多数で可決され、各国からあげられたコメントへの対応状況を報告し、今後、次フェーズ(国際標準発行前の最終フェーズであるFDIS、Final Draft International Standard、最終国際規格案)に進みます。また、産総研山本淳グループ長からは、熱電関連で今後日本から提案する規格案に関する内容説明が行われました。

 10月16日には、TC47/SC47E/WG1会議(個別半導体、センサ分野)が開催され、29名(日本11、韓国9、中国8、ドイツ1)が出席し、現在審議中の規格案についての意見交換が行われました。日本からの出席者は、SC47E大芝克幸議長、次世代センサ協議会大和田邦樹専務理事(SC47E元議長)をはじめとした11名でした。


IEC/TC47/SC47E/WG1会議の様子

 日本からは、現在、経産省の国際標準獲得・普及促進事業としてマイクロマシンセンターがとりまとめて取組み中の「スマートセンシング・インタフェースに関する標準化」に関して、審議中の2件(スマートセンサの制御方式、スマートセンサの電気特性表示方法)の各国コメント対応状況を議論するとともに、今後提案予定の案件を各国が紹介するFuture workプレゼンテーションでは、スマートセンサを駆動する電源の特性表示方法1件について報告を行いました。本件は新しい分野の取り組みでもあり、各国から、内容理解深化ならびに規格案充実化に向け、さらなる議論を継続したい意向が示され、メールベースや電話会議等による議論を継続していくことで合意しました。

 10月17日にはTC47/SC47F/WG1-3&MT会議(MEMS分野)が開催され、31名(日本10、韓国8、中国11、ドイツ1、米国1)が出席し、現在審議中の規格案についての意見交換が行われました。日本からの出席者は、SC47F主査である熊本大学副学長高島和希教授・大和田専務理事、プロジェクトリーダ(PL)である神戸大学神野伊策教授・名古屋工業大学神谷庄司教授、SC47F国際幹事マイクロマシンセンター三原孝士、国際副幹事マイクロマシンセンター竹内南をはじめとした10人でした。日本提案である「圧電MEMSデバイスのアクチュエータ特性に関する信頼性試験方法(PL:神戸大学神野教授)」、「圧電MEMSデバイスのセンサ特性に関する信頼性試験方法(PL:神戸大学神野教授)」、「フレキシブルMEMSデバイスにおける曲げ信頼性試験(名古屋工業大学神谷教授)」について審議状況説明・内容紹介を実施し、今後の審議における各国への協力要請を行いました。


IEC/TC47/SC47F/WG1-3&MT会議の様子

IEC/TC47/SC47F/WG1-3&MT会議出席者集合写真

 10月18-19日はTC47/SC47F全体会議、TC47/SC47E全体会議、TC47全体会議が開催され、各WGおよびSCにおいて決議された内容について各主査及び議長から報告が行われました。また、国際標準化活動としては1988年から、そして2008年7月のMEMS関連SCであるSC47F発足に際しSC47F国際幹事に就任し9年間務めるなど、長きに渡り国際標準活動に貢献してきたマイクロマシンセンターの竹内南が、来春3月に国際業務を退任予定であることを受け、今回IEC国際会議への参加が最後となる旨、TC47/SC47F全体会議、ならびに、TC47全体会議の席上、各国出席者に報告され、盛大な拍手をもって感謝の意が示されました。今後の国際業務は、2017年7月にSC47F国際幹事を竹内から引き継いだマイクロマシンセンターの三原孝士が継続して担っていきます。

 次回の本会議は来年10月に中国・上海で開催される予定です。

調査研究・標準部長 大中道 崇浩

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2018年10月 2日 (火)

標準化への貢献により鈴木雄二氏(東京大学教授)が、経済産業省 工業標準化事業表彰・産業技術環境局長表彰(国際標準化貢献者)の表彰、ならびに、IEC1906賞の表彰を受賞

 工業標準化事業表彰は、経済産業省が、工業製品の標準化推進活動に優れた功績を有する方を、毎年10月に「工業標準化推進月間」に合わせて表彰しているものです。

 また、IEC1906賞は、1906年に発足したIEC(国際電気標準会議)の創立100年にちなんで創設されたIECの記念行事のひとつであり、IECの活動に対して多大な貢献のあった個人を表彰することを目的に、2004年以降毎年行われています。

 この度、両賞の今年度の受賞者が発表され、平成30年10月2日、都市センターホテル(東京・永田町)において、平成30年度工業標準化事業表彰式が行われ、東京大学の鈴木雄二教授が、平成30年度工業標準化事業表彰・産業技術環境局長表彰(国際標準化貢献者)と、IEC1906賞をそれぞれ受賞されました。

 鈴木雄二教授は、IEC/TC47(半導体デバイス)/WG7(エネルギー変換・伝達分野の半導体デバイス)の国内対策主査、プロジェクトリーダ、コンビナ及びIEC/TC47/SC47F(MEMS分野)のプロジェクトリーダとして、振動発電デバイスの国際標準化に一貫して携わってこられました。これらの功績が認められ今回の受賞となりました。


平成30年度工業標準化事業表彰
産業技術環境局長表彰(国際標準化貢献者)
を受賞された鈴木雄二教授

IEC1906賞を受賞された鈴木雄二教授

<報告:調査研究・標準部長 大中道 崇浩>

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2018年6月 8日 (金)

IEC国際標準化 SC47E WG1,2 & SC47F 合同アドホック会議(2018年6月6~8日)

 IEC(国際電気標準会議)/TC47(半導体分野技術委員会)/SC47E(個別半導体デバイス)WG1(半導体センサ),WG2(半導体高周波デバイス)&SC47F(MEMS)の国際標準化アドホック会議が、6月6日から8日まで、米国・ハワイ・ホノルルにて開催されました。(アドホック会議は、毎年6月に、日韓中が持ち回り開催している本分野の標準化会議で、今年は韓国がホスト国としての開催でした。韓国関係者のご尽力に深く感謝致します。)


開催地ホノルルの風景

 6月6日に開催されたSC47E(個別半導体デバイス)/WG1(半導体センサ)会議では、28名(日本12、韓国10、中国6)が出席しました。日本からの出席者は、IEC/SC47E国際議長をつとめるソニー大芝克幸議長をはじめとした12名でした。会議では、現在審議中の規格案の審議状況について、主査から報告の後、意見交換が行われました。セイコーインスツル古田一吉部長からは、プロジェクトリーダの一人として提案の「スマートセンサの制御方式」について、IECへのNP(New work item Proposal)投票が完了し、エキスパート参加国6か国でNP承認(参加国4か国以上が必要)された旨、また、韓国・米国からそれぞれ1件ずつあげられたコメントへの対応方針を各国に説明しました。

 また、今後提案予定の案件を各国が紹介するFuture workプレゼンテーションでは、同じく古田部長から、今後スマートセンサに関する規格案2件の提案を行っていく事を報告しました(2018年6月中、2019年3月にそれぞれ1件)。これら、スマートセンサの取り組みは、現在、経産省の国際標準獲得・普及促進事業としてマイクロマシンセンターがとりまとめて取組み中の「スマートセンシング・インタフェースに関する標準化」に関してのものであります。

 韓国からは、Dr. Hojun Ryuから「Test method of sound variation detection sensors and the fire detection systems」についてFuture work紹介がありました。

 6月7日には、SC47F会議(MEMS)が開催され、29名(日本12、韓国10、中国7)が出席しました。日本からの出席者は、IEC/SC47Fの各WG主査をつとめる熊本大学副学長高島和希教授および次世代センサ協議会大和田邦樹専務理事、IEC/SC47F国際幹事をつとめるマイクロマシンセンター三原孝士主幹研究員、国際副幹事マイクロマシンセンター竹内南主幹研究員をはじめとした12名でした。会議では、現在審議中の規格案についての意見交換が行われ、名古屋工業大学神谷庄司教授からは、審議中IEC62047-35「フレキシブルMEMSデバイスにおける曲げ信頼性試験」のCD(委員会原案)コメント対応方針について各国に説明しました。

 神戸大学神野伊策教授からは、審議中IEC62047-36「MEMS圧電薄膜のアクチュエータ特性信頼性試験方法」の状況報告(CDV(投票用委員会原案)のコメント投票中)を行いました。また、Future workプレゼンテーションでは、神谷教授から「フレキシブルMEMSデバイスの繰り返し曲げ信頼性試験方法」1件を、神野教授から「MEMS圧電デバイスのセンサ特性信頼性試験方法」、「MEMS圧電デバイスのマイクロカンチレバー構造信頼性試験方法」の2件を、それぞれ報告しました。

 中国および韓国からは、それぞれ1件ずつ(中国:Hebei Semiconductor research InstituteのDr. Bo Cuiから“RF MEMS circulators”、韓国:Korea Institute of Machinery and MaterialsのDr. Jae-Hyun Kimから“Test method for adhesion strength of metal powder paste for MEMS interconnection”)のFuture work紹介がありました。


SC47Fアドホック会議の様子


SC47Fアドホック会議出席者集合写真

 会議終了後、同日夕刻、韓国ホストによるバンケットが開催され、各国の親交を深め、今後の審議における継続的な相互協力を誓いました。


バンケットの様子
(次世代センサ協議会大和田専務理事から日本のHead of delegationとしての挨拶)

 6月8日にはSC47FのMEMS標準化ワークショップが開催されました。前日と同様の出席者にて、各国からMEMSやセンサに関連する技術プレゼンテーションを相互に行うことで、技術交流を図りました。

 中国・北京大学Wei Zhang教授から「MEMS shock inertial switch」、日本・神野教授から「Piezoelectric thin files for MEMS applications」、韓国・Sejong大のDeok-kee Kim教授から「Standardization roadmap and strategy of IEC TC 124 (Wearable electronic devices and technologies)」および「Stress-induced diffusional process in thin films」の発表がなされました。各発表に対し活発な議論が交わされ、参加者の意識共有化を図るとともに、各国の今後の標準化活動や研究活動に資する内容でありました。

 次回会合は、IECのTC47(半導体分野技術委員会)全体会議として、今年10月に韓国・釜山で開催される予定です。
調査研究・標準部長 大中道 崇浩

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2018年3月 9日 (金)

IEC/TC47/WG6,WG7国際標準化アドホック会議(2018年3月7~9日)

 IEC(国際電気標準会議)/TC47(半導体分野技術委員会)/WG6,WG7国際標準化アドホック会議が、3月7日から9日の日程でタイ・バンコク・チュラロンコン大学にて開催され、WG7(エネルギーハーベスタ、エネルギー変換・伝送分野)会議ならびにワークショップに参加しました。
                  
                  


                  開催場所タイ・バンコク・チュラロンコン大学の学内風景


   WG7会議では、19名(日本6、韓国8、中国1、ドイツ1、タイ3)が出席し、主査から各審議中案件(韓国4件、日本1件)の進捗状況説明がなされ、活発な意見交換が行われた。日本からの出席者は、WG7の3人の主査の1人である東京大学鈴木雄二教授、兵庫県立大学藤田孝之准教授、産総研山本淳グループ長、産総研舟橋良次上級主任研究員、マイクロマシンセンターから竹内主幹研究員、大中道(本ブログ執筆者)の6名です。
                  
 東京大学鈴木雄二教授からは、先生がプロジェクトリーダ(PL)として提案の「低消費電力電子機器向けの力学的環境発電デバイスの試験方法」が、現在、CDV(Committee Draft for Voting, 投票用委員会原案)が回付中である旨、報告がなされました。 今後提案予定の‟Future work”としては、今回追加紹介はありませんでしたが、韓国の2件、日本の1件(産総研山本淳グループ長の熱電関連案件)で合計3件となっております。
                  
 ワークショップでは、会議開催地タイからは、チュラロンコン大Pimpin先生からMEMSおよびナノテク研究紹介、サコン・ナコン・ラジャパット大Seetawan先生から熱電研究紹介がなされました。会議期間中に、チュラロンコン大の各研究室の見学・研究内容紹介も実施され、タイにおける活発な研究活動の一端に触れることができ大変有意義でした。Pimpin先生はじめ、チュラロンコン大ならびにタイの多くの先生方に、大変お世話になりました。厚く御礼申し上げます。
                  
 ワークショップでの日本からの発表は2件で、産総研舟橋良次上級主任研究員から‟Application of thermoelectric oxides”と題して、東大鈴木雄二教授から‟Rotational electret generator and future JNC projects in TC47/WG7”と題して、それぞれ発表が行われました。鈴木教授の発表では、日本からの今後のWG7での提案予定内容の紹介も行われ、2019年中のNP提案としてArm swingによる振動発電の標準化を、2020年中のNP提案としてFoot motionによる振動発電の標準化を、それぞれ計画していることが報告されました。韓国からは、クァンウン大Park教授から‟Development of high performance hybrid nanogenerators for wearable and IoT applications”というタイトルで技術発表がありました。大変有意義な技術交流が行われ、それぞれの発表に対して活発な意見交換により、参加者の意識共有化を図ることができました。
                  
                  


                  IEC/TC47/WG7国際標準化アドホック会議@バンコクの様子
                  

                  IEC/TC47/WG7国際標準化アドホック会議@バンコク
出席者集合写真
            
 このアドホック会議は毎年日韓中で持ち回り開催している会議で、今年は韓国の主催でした。会議期間中には、ホスト国韓国の招待で、各国のメンバーが一同に会したディナーが催され、各国の親交を深め、引き続き国際標準化活動における相互協力を誓い合いました。次回は、アドホック会議としては、ホスト国中国で、2019年2月27日~3月1日に中国開催(開催地検討中)となりました。また、各国との次回の議論の場は、IECの全体会議(韓国・釜山)となり、WG7は2018年10月15日に会議が開催されます。
                  
 WG7が扱うエネルギーハーベスタの分野はIoTのキー技術であり、日本から、本分野での有効な規格案を国際標準として発信すべく、引き続き、各国との密な議論・連携を行いながら、規格提案・審議活動に参画していきたいと思います。
                  
                  
調査研究・標準部長 大中道 崇浩
                  

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