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2017年10月13日 (金)

IEC/TC47国際標準化会議(2017年10月9~13日)

 IEC(国際電気標準会議)/TC47(半導体分野技術委員会)の国際標準化会議が、10月9日から13日まで、ロシア・ウラジオストクにて開催されました。
 
  
ウラジオストク市内             TC47会議場
 
 10月9日に開催されたTC47/WG7会議(半導体デバイス エネルギーハーベスタ、エネルギー変換・伝送分野)には23名(日本10、韓国10、中国1、ドイツ3)が出席し、現在審議中の規格案の審議状況について、主査から報告の後、意見交換が行われました。東京大学鈴木雄二教授からは、先生がプロジェクトリーダ(PL)として提案の「低消費電力電子機器向けの力学的環境発電デバイスの試験方法」が、現在、委員会ドラフト(Committee Draft, CD)が回付中の状況である旨、報告がなされました。

WG7会議風景

 10月10日には、TC47/SC47E/WG1-2会議(個別半導体、センサ・高周波デバイス分野)が開催され、28名(日本8、韓国14、中国5、IEC事務局1)が出席し、現在審議中の規格案についての意見交換が行われました。また、今後提案予定の案件を各国が紹介するFuture workプレゼンテーションでは、日本から、現在、経産省の国際標準獲得・普及促進事業としてマイクロマシンセンターがとりまとめて取組み中の「スマートセンシング・インタフェースに関する標準化」に関して、次世代センサ協議会大和田邦樹専務理事より発表を行いました。韓国、中国に加え、ドイツ等の他国の出席があった10月12日に開催のTC47/SC47E全体会議でも、本件のFuture workプレゼンテーションを実施し、TC47/SC47E/WG1において2018年3月に規格案の提案を行うことが、両会議で了承されました。


WG1-2会議風景

 10月11日にはTC47/SC47F/WG’s&MT会議(MEMS分野)が開催され、27名(日本10、韓国10、中国5、ドイツ1、IEC事務局1)が出席し、現在審議中の規格案についての意見交換が行われました。日本提案である「MEMS圧電薄膜の特性測定方法(PL:神戸大学神野伊策教授)」が9月に国際標準として発行されたことが報告されるとともに、MEMS圧電薄膜の信頼性評価方法(神戸大学神野教授)」、「フレキシブルMEMSデバイスにおける曲げ信頼性試験(名古屋工業大学神谷教授)」について審議状況説明・内容紹介を実施し、今後の審議における各国への協力要請を行いました。また、SC47Fの国際幹事を9年務め、今年6月に交代したマイクロマシンセンターの竹内南に、IECより感謝状が授与され、セレモニーが行われました。6月からはマイクロマシンセンターの三原孝士が国際幹事に就任し、竹内は引き続き国際副幹事としてサポートを行っています。


感謝状贈呈式

竹内氏への感謝状

 10月12-13日はTC47/SC47F全体会議、TC47全体会議が開催され、各WGおよびSCにおいて決議された内容について各主査及び議長から報告が行われました。

 次回の本会議は来年10月に韓国・釜山で開催される予定です。

                  調査研究・標準部 大中道 崇浩

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