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2015年7月14日 (火)

第30回マイクロナノ先端技術交流会のご案内

(財)マイクロマシンセンターでは、平成27年7月28日(火)、当センター会議室「新テクノサロン」にて「第30回マイクロナノ先端技術交流会」を開催致します。

今回は、MEMS等マイクロデバイスの構造信頼性保証に重要な要素となる強度特性・疲労寿命評価について研究されている名古屋工業大学大学院 神谷教授に、また、MEMS製品の低価格化に寄与するメッキによる金属厚膜等の高速・高品質成膜を研究されている関東学院大学 盧准教授から、電子材料への表面処理技術によりIoTの構築に貢献できるテクノロジーに関して、それぞれ最先端の研究開発についてご講演頂きます。

皆様からの参加お申込をお待ちしております。
 ⇒ http://mmc.la.coocan.jp/business/kouryuukai/kouryu-annai/30_annai.html

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第30回マイクロナノ先端技術交流会
「材料技術・表面処理によるMEMS低価格化を目指して」
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開催日時: 平成27年7月28日(火) 15:00~17:05  懇親会 ~ 18:30
開催場所:  一般財団法人 マイクロマシンセンター・新テクノサロン
      (地図: http://www.mmc.or.jp/gaiyou/map/
プログラム
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15:00~15:05 主催者挨拶
     (財)マイクロマシンセンター 専務理事 青柳 桂一
15:05~16:05
     「MEMS構造材料としてのシリコンを中心とした
      マイクロシステムの破壊リスク・
      長期信頼性の評価に関する新しい展望」
        名古屋工業大学 大学院 教授 神谷 庄司
16:05~17:05
     「IoTを支える電子材料と表面処理技術」
        関東学院大学 准教授 盧 柱亨
17:10~18:30
- 講師の先生を囲む交流会 (立食形式)-
(会場:(財)マイクロマシンセンター本部 会議室 同ビル6階)
 (プログラムがやむを得ず変更になる場合がございますのでご了承下さい。)

参 加 費:
  * MEMS協議会メンバー ----- 1人 2,000円
    (正メンバー、アソシエートメンバー、MEMSフェロー)
  * 一 般 --------------------- 1人 5,000円
参加申込: http://www.mmc.or.jp/cgi/form/sentan_30/

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問合せ先: Tel 03-5835-1870
(財)マイクロマシンセンター 松本・酒向

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