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2015年6月16日 (火)

IEC/TC47/SC47F/WG1-3アドホック会議(6月11日)及び第11回MEMS標準化ワークショップ(6月12日)開催される

 MEMSに関する国際標準化はIECのTC47/SC47Fが担当していますが、そのアドホック会議が6月11日にシンガポールのIECアジア太平洋地域本部で開催されました。TC47/SC47Fアドホック会議は毎年6月に日韓中の各国持ち回りで開催してきましたが、今年はSC47FのPメンバー国としてあらたに加わったシンガポールでの会合となりました。

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 会議には日本10名、韓国8名、中国6名、ドイツ2名そして初参加のシンガポールが2名の計28名が参加しました。会議では開催宣言に続き、参加者の自己紹介、議事の確認、前回会議の議事録確認が行われた後、各WGの具体的な規格案審議が行われました。審議中の案件では、「MEMS用語改正(日本提案、CDV回付終了)」に関し、プロジェクトリーダの首都大学東京・諸貫信行教授よりFDIS回付に向けての対応案説明がなされ、各国エキスパートと活発な意見交換が行われたほか、「MEMSエレクトレット振動発電デバイス(日本提案、CD回付終了)」について、プロジェクトリーダの東京大学・鈴木雄二教授より各国コメントへの対応案説明及び意見交換が行われました。

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 次回会合は10月のベラルーシ・ミンスクで開催されるTC47会議ですが、出席者一同、再会を約束して会議を終了しました。
 IEC/TC47/SC47F/WG1-3アドホック会議に引続き、6月12日に同じくシンガポールのIECアジア太平洋地域本部において、第11回MEMS標準化ワークショップが開催されました。MEMS関連の研究開発状況について日本2件、韓国1件、中国1件及びシンガポール1件の計5件のトピックが紹介され、それぞれの発表に対して活発な質疑応答・議論が行われました。出席者は日本9名、韓国8名、中国6名、ドイツ2名及びシンガポール3名の計28名でした。各発表の概要を以下に示します。
(1)MEMS pressure-sensitive chip and wafer level testing method(中国・北京大学 Wei Zhang教授)
近い将来の標準化提案を前提に、MEMS圧力センサチップのウェハレベルの試験法について考察が示されました。
(2)Fabrication and characterization of thin-film encapsulation for organic semiconductors(韓国・建国大学校 Namsu Kim教授)
有機半導体の薄膜封入の作製方法と特性測定についての考察及び近い将来の標準化提案の意向について説明がなされました。
(3)MEMS Development in Singapore ? Perspective of a Fabless Model(シンガポール・ナンヤン理工大学 Li King Ho Holden准教授)
ナンヤン理工大学を中心としたシンガポールにおけるMEMS関連の研究開発及び企業活動の状況について説明がなされ、関連技術の高さと同時に、産業応用に向けて各国との連携の必要性が訴えられました。

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(4)Where's the critical point ? - A key concept of evaluation for mechanical reliability of flexible MEMS(名古屋工業大学・神谷庄司教授)
薄膜MEMSデバイスの曲げに係る信頼性を定量的に評価する手法及び近い将来標準化提案を行う旨説明が行われました。
(5)A newcomer's introduction to MEMS standardization experts(マイクロマシンセンター・三原孝士)

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6/1付けIEC/SC47F国際副幹事に任命された講演者から、過去から現在に至るまでの技術的なバックグラウンドについての説明が行われ、各国エキスパートとともにIEC/SC47Fの活動に今後寄与していく旨、決意表明がなされました。
(調査研究・標準部 出井敏夫)

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