« 平成27年 ロボット3団体 新年賀詞交歓会、今年も盛況のうちに終了 | トップページ | グリーンセンサ・ネットワークシステム技術開発プロジェクト最終成果報告会の開催案内 »

2015年1月13日 (火)

マイクロマシン及びMEMSの薄膜曲げ試験方法と電子コンパスのJIS制定

 MEMS関連の新たな日本工業規格(JIS)規格2件の制定が平成26年12月22日付け官報に公示されました。2件のJISは経済産業省の委託を受けてマイクロマシンセンターが原案を作成・提案し成立したIEC規格を、日本規格協会の委託を受けてJIS化したものです。

(1) 薄膜曲げ試験方法(JIS C5630-18)
 マイクロマシン及びMEMSでは、長さ及び幅が1 mm以下で厚さが0.1µmから10µmの薄膜材料が多数用いられています。このような微小な機械構造体を対象とした、曲げ試験方法を標準化しました。薄膜材料の標準的な曲げ試験方法の確立により、製品設計への貢献が期待されます。写真はこの規格に準拠して作製した代表的な片持ち梁形状の試験片の例で、幅50µm、長さ500µmのものです。この試験片の先端付近に力を加えた時の変位を測定します。

Fig1_3

(2) 電子コンパス(JIS C5630-19)
 電子コンパスはスマートフォンなど携帯機器のナビゲーション機能の実現に欠かせない構成要素ですが、これまで電子コンパスの標準的な性能表示規格が規定されていませんでした。この規格では、マイクロマシン及びMEMSを応用した電子コンパスの特性項目とその測定方法及びインターフェースの表示方法を標準化することにより、さまざまな電子コンパスの性能表示と比較を可能としました。今後の製品設計への貢献が期待されます。Fig2_2

<調査研究・標準部 出井敏夫>

|

« 平成27年 ロボット3団体 新年賀詞交歓会、今年も盛況のうちに終了 | トップページ | グリーンセンサ・ネットワークシステム技術開発プロジェクト最終成果報告会の開催案内 »

国際標準化」カテゴリの記事

コメント

コメントを書く



(ウェブ上には掲載しません)


コメントは記事投稿者が公開するまで表示されません。



« 平成27年 ロボット3団体 新年賀詞交歓会、今年も盛況のうちに終了 | トップページ | グリーンセンサ・ネットワークシステム技術開発プロジェクト最終成果報告会の開催案内 »