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2014年7月 3日 (木)

第10回MEMS標準化ワークショップ(6月25日)

 

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 IEC/TC47/SC47F/WG1-3国際標準化アドホック会議(6月24日)に引続き、6月25日にスイス・ジュネーブのIEC本部で第10回日韓中MEMS標準化ワークショップが開催されました。MEMS関連の研究開発状況について日本及び韓国より各々2件、中国より1件のトピックが紹介され、それぞれの発表に対して活発な質疑応答・議論が行われました。出席者は日本6名、韓国8名、中国6名、ドイツ1名の計21名でした。各発表の概要を以下に示します。
(1)Mechanical fatigue damage accumulation in silicon visualized by electronic defect analysis technique(名古屋工業大学 神谷庄司教授)
薄膜MEMS材料の曲げに起因する劣化を電気特性の変化として可視化する研究について説明が行われ、信頼性の尺度の標準化の必要性について考察が示されました。

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(2)Sensors and MEMS devices for the future smart phone and smart home(韓国・慶北大学校  Sekwang Park教授[SC47F議長])
市場拡大が著しいスマートフォンなど携帯端末や家庭内の各種センサへのMEMSデバイス応用が進む中、さらなる標準化課題の設定が必要との考え方が示されました。
(3)Pressure sensor for automotive applications(中国・北京大学 Wei Zhang教授)
自動車のタイヤ圧センサなどへのMEMSの応用と標準化について考察が示されました。

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(4)Magnetostrictive energy harvesters and applications(金沢大学 上野敏幸准教授)
高効率なエネルギーハーベスティングデバイスとして有望視されている逆磁歪型デバイスの原理と応用について説明が行われました。

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(5)Fabrication and mechanical characterization of suspended nano-scale membrane(韓国機械研究院 Dr Jae-Hyun Kim)
ナノスケールのメンブレーン構造の機械的特性評価に関する標準化の必要について考察が示されました。(調査研究・標準部 出井敏夫)

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