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2014年2月20日 (木)

マイクロマシン及びMEMSの共振振動による疲労試験と接合強度測定法のJIS制定

 MEMS関連の新たな日本工業規格(JIS)規格2件の制定が2月20日の官報に公示されました。2件のJISは経済産業省の委託を受けてマイクロマシンセンターが原案を作成・提案し成立したIEC規格を、日本規格協会の委託を受けてJIS化したものです。

(1) MEMS構造体の共振振動を用いた薄膜材料の曲げ荷重疲労試験方法(JIS C 5630-12)
 マイクロマシン及びMEMSでは、共振周波数が数~数十kHzの微小構造体が多数用いられています。これら数µm角から数mm角、厚さ数µmから数100µmの微小な機械構造体を対象とした、共振振動を用いた寿命試験法を標準化しました。薄膜材料の曲げ疲労試験法の確立により、製品設計への貢献が期待されます。

静電力で振動を加える試験片の例

(2) MEMS構造体のための曲げ及びせん断試験による接合強度試験方法(JIS C5630-13)
 マイクロマシン及びMEMSでは、基板上に構築する3次元微小構造物と基板との界面における剥離が製造及び使用中の深刻な問題となっています。本規格は界面での接合強度の定量的測定法として、曲げ接合強度試験とせん断接合強度試験の2種類を標準化しています。

(2) MEMS構造体のための曲げ及びせん断試験による接合強度試験方法(JIS C5630-13)

 マイクロマシン及びMEMSでは、基板上に構築する3次元微小構造物と基板との界面における剥離が製造及び使用中の深刻な問題となっています。本規格は界面での接合強度の定量的測定法として、曲げ接合強度試験とせん断接合強度試験の2種類を標準化しています。


曲げ接合強度試験(左)とせん断接合強度試験(右)

<調査研究・標準部 内田>

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