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2013年9月 2日 (月)

ファインMEMSプロジェクトの成果が実用化

 2006年度から2008年度の3年間、国/NEDOプロジェクトとして実施された高集積・複合MEMS製造技術開発事業(ファインMEMSプロジェクト)の成果が東芝ホクト電子株式会社により実用化され、2013年8月28日の半導体産業新聞において報道されました。

 多様な異種デバイスを,高密度に集積する擬似SoC(システムオンチップ)の量産化技術を確立したというものです。擬似SoCは、異種デバイスを樹脂中に封止して、微細配線で相互接続する集積技術で、回路配線基板を使用しないため、SiP(システムインパッケージ)よりも高集積化が可能となります。擬似SoC量産技術の確立にあたり、異種デバイスを樹脂中に封止したときの位置精度確保が課題でしたが、新たな樹脂成型プロセス導入と、使用する樹脂物性の最適化で解決しました。

 擬似SoCは、インテリジェント生体信号センサー (SilmeeTM)プロトタイプのアナログフロントエンド(AFE:Analog Front End)回路部に適用されています。将来的には、無線LANモジュール、電源回路モジュール、スマートセンサーなどの小型化に大きな需要が期待されています。

 同社HP:http://www.hokuto.co.jp/topics/2013/t_158.htm

<普及促進部 内田>

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