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2013年6月13日 (木)

UMEMSME-MNOICセミナー「ツール de MNOIC 装置セミナー 2013」開催報告

 TIA(つくばイノベーションアリーナ)の研究リソースを産業界が利活用する研究支援サービスであるMNOICも3年目を迎えました。今年も昨年同様、集積マイクロシステム研究センターの所有する最先端装置の製造メーカと、研究者・ユーザの交流の場であるMNOIC装置セミナー「ツール de MNOIC 装置セミナー 2013」を、5月30日(木)に産総研・東事業所 NMEMSイノベーション棟(4G棟)国際セミナー室にて開催致しました。今年度は、千葉工業大学の佐野利男教授の司会の元で、MNOICが研究支援の対象としている世界最先端装置群の中から、装置メーカの方から4件の最先端装置および加工技術のご紹介頂くとともに、招待講演として九州大学大学院 システム情報科学研究院・情報エレクトロニクス部門 浅野 種正 教授から「先鋭マイクロバンプを用いたLSIチップ低温接合技術」に関する講演を頂きました。

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写真 1 講演会の様子
 今回の装置メーカの発表は、確実なユーズがある微細加工やプロセスから2件、最近ユーザが増えてきた接合関連の技術から2件です。また招待講演はマイクロバンプの上部表面を特殊なレジストを用いたホトリソグラフィーとメッキによって、安定で均一に先端を先鋭化することで、低温でかつ少ない圧力でチップとウェハを接合できる技術を開発された浅野教授(写真)の大変興味あるご講演でした。更にEV Group Inc., のEric Pabo 氏(写真)は毎年ドレスデンで開催されるセミコンユーロでも最先端のプロセス技術の講演をされ、世界最先端の装置&プロセス技術がここに集まっていると言う実感があります。

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写真 2 EVグループ Eric Pabo氏のご講演

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写真 3 招待講演 浅野教授
 講演会の途中で実施した研究施設の見学会も25名の方に御参加頂きました。更に懇親会では集積マイクロシステム研究センター 前田龍太郎センター長に「このようなセミナーの継続性が重要であること」のご挨拶を頂きました。また懇親会の中で、ポスター報告のポイントを報告して頂く等の実りの多いセミナーでした。
別のブログでも取り上げましたが、MNOICでは研究支援が可能な最新装置を順次増やして参ります。皆様のご利用をお待ちしています。(MNOIC研究企画 三原 孝士)

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写真 4 懇親会の様子

実施プログラム:
13:00 ドライ犠牲膜エッチングプロセス技術の微細構造MEMSへの適用」
    キヤノンマーケティングジャパン株式会社 
    産業機器販売事業部 プロセス機器技術部 技術第一課 山本 仁 氏
13:30 「東芝機械の微細加工ソリューション
    -高輝度LEDへの応用と大面積微細パターン形成への展開-」
    東芝機械株式会社 ナノ加工システム事業部 副事業部長 後藤 博史 氏
14:00 「高精度ウェハtoウェハ,チップtoウェハ接合装置」
    ボンドテック株式会社代 表取締役 山内 朗 氏

14:30~15:00 MEMS微細加工ライン見学
15:00 「EVG Technologies for MEMS Packaging and Nanoimprints」
    EV Group Inc., Business Development Manager - MEMS, Eric Pabo 氏
16:00 「先鋭マイクロバンプを用いたLSIチップ低温接合技術」
    九州大学大学院 システム情報科学研究院
    情報エレクトロニクス部門 浅野 種正 教授

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