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2013年5月27日 (月)

UMEMSME-MNOICセミナー「ツール de MNOIC 装置セミナー 2013」のご案内

開催日:日時:2013年5月30日(木) 13時から17時
開催地:産総研・東事業所 NMEMSイノベーション棟(4G棟)国際セミナー室(1F ロビー横)
連絡先およびアクセス:http://mnoic.la.coocan.jp/access/index.html(つくば開発センター)
掲載:http://www.aist.go.jp/aist_j/guidemap/tsukuba/east/tsukuba_map_e.html
主催:集積マイクロシステム研究センター(独立行政法人・産業技術総合研究所)
共催:一般財団法人マイクロマシンセンター MNOIC

【趣旨】
 昨年(2013年2月)に開催し、好評を得ましたMNOIC装置セミナーを今年も開催致します。今年度は、MNOICが研究支援の対象としている世界最先端装置群の中から、装置メーカの方から4件のご紹介頂くとともに、九州大学大学院 システム情報科学研究院・情報エレクトロニクス部門 浅野 種正 教授から「先鋭マイクロバンプを用いたLSIチップ低温接合技術」に関する講演を予定しています。また希望者からのポスター報告会も予定しています。皆様の積極的なご参加を期待しています。

A1
写真 2012年度の装置セミナーの様子

プログラム:
13:00 ドライ犠牲膜エッチングプロセス技術の微細構造MEMSへの適用」
    キヤノンマーケティングジャパン株式会社 
    産業機器販売事業部 プロセス機器技術部 技術第一課 山本 仁 氏

13:30 「東芝機械の微細加工ソリューション
    -高輝度LEDへの応用と大面積微細パターン形成への展開-」
    東芝機械株式会社 ナノ加工システム事業部 副事業部長 後藤 博史 氏

14:00 「高精度ウェハtoウェハ,チップtoウェハ接合装置(仮)」
    ボンドテック株式会社

14:30~15:00 MEMS微細加工ライン見学(希望者のみ)

15:00 「EVG Technologies for MEMS Packaging and Nanoimprints(仮)」
    EV Group Inc., Business Development Manager - MEMS, Eric Pabo 氏

16:00 「先鋭マイクロバンプを用いたLSIチップ低温接合技術」
    九州大学大学院 システム情報科学研究院
    情報エレクトロニクス部門 浅野 種正 教授

参加申込:返信フォームにご記入の上、MEMSセミナー事務局宛にご返信ください。
  Email:  e_mizutani@mmc.or.jp(MNOIC開発センター)

===返信フォーム=====================
平成25年5月30日(木)UMEMSME-MNOICセミナー
セミナー:   (  )参加   ( )不参加
見学会 :   ( )希望   ( )希望しない

お名前:
ご所属:
ご連絡先:
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【お問合せ】
一般財団法人マイクロマシンセンター MNOIC開発センター(つくば)
水谷 恵美(Emi MIZUTANI)
 〒305-8564 茨城県つくば市並木1-2-1
   (独)産業技術総合研究所 東事業所内NMEMSイノベーション棟4階
 TEL : 029-886-3471
 FAX : 029-886-3472
 e-mail : e_mizutani@mmc.or.jp
http://www.mmc.or.jp/
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