MEMSの波（ブログニュース）

　MEMSに関する国際規格はIEC/TC47傘下のSC47Fが担当していますが、SC47Fを含むTC47全体の会議が10月22日から26日まで韓国・済州島で開催されました。IECの会議は毎年秋に開催されますが(2012年はノルウェー)、今年はTC47は招致TCではなかったため、独自の会議が行われました。

　SC47F/WG1会議には計17名（日本6、韓国8、中国1、ドイツ1、米国1）が出席、審議中の9件について各プロジェクトリーダからの修正案説明の後、意見交換が行われました。すでにFDISへの移行が決まっている熱膨張係数試験法（IEC26047-11、韓国提案）のほか、今回議論の結果、バルジ試験法（IEC62047-17、韓国提案）は3回目のCD回付、薄膜曲げ試験法(IEC62047-18、日本提案)はCDVからFDISに移行、電子コンパス(IEC-62047-19、日本提案)はCDVからFDISに移行、小型ジャイロ(IEC62047-20、日本提案)はCDからCDVに移行、ポアソン比試験法(IEC62047-21、韓国提案)はCDからCDVに移行、柔軟基板上の薄膜引張り試験法(IEC62047-22、韓国提案)はCDからCDVに移行、残留応力決定法（IEC62047-16、韓国提案）は2回目のCD回付、PDMS/ガラス接合強度試験法（IEC62047-15、韓国提案）は2回目のCD回付とすることで合意しました。
　また、現在SC47FはひとつのWG（ワーキンググループ）のみ設置していますが、韓国よりこれを3つのWG（用語等、材料、デバイス）に分割する案があらためて示され、引続き対応を検討することになりました。
次回会合は2013年6月に中国・広州で開催されるSC47F/WG1アドホック会議の予定です。