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2011年10月21日 (金)

IEC TC47/SC47F meeting開催される(10月10~14日)

 MEMSに関する国際規格はIECのTC47傘下のSC47Fが担当していますが、SC47Fを含むTC47全体の会議が10月10日から14日までドイツ・ミュンヘンで開催されました。IECの会議は毎年秋に開催されますが(2011年はオーストラリア)、今年はTC47は招待TCではなかったため、独自の会議が行われました。
 SC47F/WG1会議には計18名(日8、韓9、独1)が出席、審議中の4件について各プロジェクトリーダからの修正案説明の後、意見交換が行われました。6月に沖縄で行われたアドホック会議に続き、中国からの参加者はありませんでした。議論の結果、熱膨張係数試験法(IEC62047-11、韓国提案)はCD(委員会原案)からCDV(投票用委員会原案)に移行、バルジ試験法(IEC62047-17、韓国提案)は要修正箇所が多数残っているためCD再提出、薄膜材料曲げ試験法(IEC62047-18、日本提案)はCDからCDVに移行、電子コンパス(IEC62047-19、日本提案)はCDからCDVに移行することで合意しました。
 また、現在SC47FはひとつのWG(ワーキンググループ)のみ設置していますが、韓国よりこれを3つのWG(デバイス、材料、その他)に分割する案が示され、各国とも持ち帰り対応を検討することになりました。
 次回会合は2012年6月に韓国で開催されるSC47F/WG1アドホック会議の予定です。

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