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2010年8月

2010年8月26日 (木)

TIA N-MEMS WG のサイトを開設しました


 このたび、TIA N-MEMS WG のサイトを開設しました。
http://mmc.la.coocan.jp/business/nmems/




 N-MEMS分野はつくばナノテク拠点 (TIA)内のコア研究領域の一つとして位置付けられています。本分野における国際的な産業競争力を強化するための戦略を策定し、さらに産学官連携研究拠点の組織・運営体制等を検討し、具現化することを目的としてN-MEMSWGが設置され、活動を開始しましたので、これに伴いサイトも開設したものです。 

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2010年8月25日 (水)

NanoKorea2010(Micro Tech World 2010)に出展・参加

韓国ソウル近郊KINTEXにて8月18日から20日まで3日間開催されたNanoKorea2010(Micro Tech World 2010)に、MEMS協議会(MIF) 国際交流委員会事業の一環として出展・参加しました。海外アフィリエートの一つであるNano Technology Research Association of Korea, NTRAと、展示ブーススペースを無償で相互に提供し合うことにしており、今回もブース費用は無償です。
 出展の目的は、韓国においてMMC/MIFのプレゼンスを上げ、ネットワークを広げること、およびMIF関連事業、特に来年度のマイクロナノ2011をプロモーションすることでした。ブース内に新規作成したパネルを貼り付け、パンフレットもアップデート版を準備して韓国を中心とした企業や研究所等と情報交換、上述のプロモーション、ネットワーク作りを図りました。用意したパンフ100部はほぼ配布し切り、また、同時開催プログラムや懇親会などを通じて、人的ネットワーク作りもできたと思います。
 展示会全体としては、日本のマイクロマシン展に近い規模になっています。ただし、昨年同様、公立研究所のブースが多く目立っていて、企業活動の高まりは今一つのように感じられました。来場者は主催者発表と推測で3日間で約10,000名ということではありますが、同時に開催されていたIEEE Nano2010に参加した学生も多く含まれると思われ、展示会への来場はそれよりかなり少ない印象で、違和感がありました。
 しかし、昨年と比べ、展示会の運営にはかなり改善がみられ、マイクロマシン/MEMS展にとって参考になるようなものもありました。ナノテクに関する理解を促進するための英語によるGuided Tourは、それほど盛況だったわけではありませんが、意欲的な試みで参考になります。また、Research Frontier、マイクロマシン/MEMS展で言えば産学連携ワークショップ、の中で、若手研究者による研究紹介がされていて、ある種のビジネスマッチングの側面がありました。マイクロマシン展でも、例えば、産学連携ワークショップを充実させるということで、学術会議以外にはなかなか表に出てこない若手研究者にフォーカスして、産業応用のチャンスを探索する場を提供するような企画を今後、検討したいと思いました。
 来年度の開催は、少し遅くなります(8月24日~26日)。今後の出展に関しては、MIF事業のプロモーションおよびアジア地域における連携の意義を重視して継続出展すべきと思います。
Nonokorea2010_2


Nanokorea2010researchfrontier

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2010年8月19日 (木)

広報誌「マイクロナノ」全号揃う(1号~最新号)

 当センター発行の広報誌のアーカイブ化を進めてきましたが、このたび電子ファイル化が完了し、第1号から最新号までの全号をアップしました。是非ご利用下さい。→ 広報誌「マイクロナノ」
 
 さらに、新たにアップした1990年代の広報誌を出典としたマイクロマシン技術の解説のコンテンツも作成しました。現在のMEMS技術のルーツを探るのに役立ちます。
 

<表紙の変遷>
(1号~25号) (26号~38号)

(39号~54号) (55号~66号)

(67号~)


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2010年8月10日 (火)

TIA-NMEMSシンポ 松下経産副大臣を迎えて高い注目を浴びる!

 つくばナノテク拠点の実現を目指す活動の一環であり、MMCおよびMEMS協議会の大きな活動項目を紹介するためのシンポジウム、「TIA-NMEMSシンポジウム」を、マイクロナノ2010の同時開催プログラムのひとつとして、2010年7月30日 10:30-12:30、東京ビッグサイト東5ホール内、特設会場Aにて開催しました。当日は来賓として、経産省松下副大臣にもご参加いただき、また、産総研 野間口理事長を始め、大学、産業界の責任ある立場の方々に講演をしていただくなど、拠点実現に向けた産学官の意気込みが表れた充実したシンポジウムとなりました。
 
 つくばナノテク拠点の6つのコア領域の一つでMEMS分野のR&D拠点となる、つくばイノベーションアリーナNMEMS(TIA-NMEMS)は、日本のMEMS産業が今後、国際的な産業競争力を強化するために重要な役割を果たすことを期待されています。しかしその実現には産学官の様々な視点からの検討が必要です。今回のマイクロナノ2010の中で関連するシンポジウムを開催することで、実現に向けた機運の盛り上がりを狙いました。また、このようなシンポジウムは、会社経営層、研究マネジメント層の関心が高いと想定されます。技術的な情報交換だけではなく、政策的、社会動向的な情報についても講演会を開くことで、より幅広い層の来場を期待しました。
 
 本シンポについては、「産業競争力を強化するTIA-NMEMS オープンイノベーション拠点の実現を目指して」と題し、産総研との共催としてプログラムを検討しました。拠点形成のベースとなる産総研からの講演、また、当面、拠点におけるR&Dの中心的な活動となるBEANSプロジェクトおよびGデバイスから研究開発の内容と拠点形成との関係を、さらに実際に産業競争力の強化における主役となる企業側からの期待を講演として集めました。
 
 ご挨拶者、講演者等は以下のとおりです。

司会 前田 産総研集積マイクロシステム
    研究センターセンター長
主催者挨拶 今中 オムロン執行役員常務
来賓挨拶 経産省 松下副大臣
講演 産総研 野間口理事長
東大 BEANS-SPL 藤田教授
産総研 伊藤 副研究センター長
大日本印刷
鈴木 MEMSセンター副センター長
住友精密工業 神永社長
日立製作所中央研究所 
後藤 計測システム研究部部長
セブン-イレブン・ジャパン 
三谷 取締役常務執行役員

 参加者数は、展示会開場直後という時間帯にも関わらず、210席の会場が満席という状態でした。松下経産副大臣や野間口産総研理事長など、すべてが責任ある立場からの講演であり、注目度が高かったと想像されます。
 
 松下副大臣のあいさつでは、政府の取り組む科学技術課題との関連に言及し、つくばナノテク拠点の重要性と期待が強調されました。産総研 野間口理事長の講演では、類似の海外研究機関との差別化という観点から、IPに関する仕組みの充実に取り組んでいることが紹介されました。そのほかの企業からの講演では、実際に進行しているR&Dプロジェクトがどのように自社の競争力強化と関連するか、大いなる期待が述べられました。講演資料は、PDFにして約1カ月を目途に、展示会ホームページにて公開する予定です。今後も、関係する産学官の皆様の拠点実現に向けたご指導とご協力をお願い申し上げます。

(写真は、上から来賓あいさつの松下副大臣、産総研 野間口理事長、住友精密工業 神永社長、セブン-イレブン・ジャパン 三谷取締役執行役員常務)
経済産業省 松下副大臣
産総研 野間口理事長
住友精密工業 神永社長
セブン-イレブン・ジャパン 三谷取締役執行役員常務

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第16回国際シンポ ご参加有難うございました。

第16回国際マイクロマシン・ナノテクシンポジウムを、マイクロナノ2010の同時開催プログラムのひとつとして、2010年7月28日 13:00-16:15、東京ビッグサイト東5ホール内、特設会場Aにて開催しました。ほぼ満席となる聴講者に参加いただき、また、活発な質疑応答がありました。主催者として感謝申し上げます。来年も皆様のご意見も参考にしながら、タイムリーで充実したプログラムにしていきますので、ご期待ください。
今回は、展示会に回る時間的余裕を考慮して、従来全日を使ったプログラムとしていたのに対して、午後だけのプログラムとし、基調講演も含めて6講演としました。
テーマは、「アンビエントデバイスが拓くグリーンイノベーション」としました。Gデバイス@BEANSとの関連性があり、注目度の高いセンサーネットワーク関連で海外の国際的な研究機関から最新成果を講演してもらいました。また、東大 情報理工学系研究科 教授であり、MEMS協議会国際交流委員会委員長でもある、下山勲氏に基調講演をお願いしました。なお、従来同様、同時通訳サービスを提供しました。
基調講演以外の講演者の所属機関は、以下です。
・IMEC Holst Center(蘭)
・CEA-LETI(仏)
・Fraunhofer-ENAS(独)
・BSAC(米)
・Dalsa Semiconductor(加)

講演会に関するアンケートによると、講演内容については「ほぼ満足」が多く、一定の評価をもらえたと思います。一方、少ないながら、別室にてじっくり聞きたいとの要望が散見され、次回以降の課題と思われます。
当日、参加者には講演アブストラクト集とプログラムを配布しました。また、講演資料は、PDFにして約1カ月を目途にメサゴのホームページにて公開する予定です。
Photo_2

Imec


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2010年8月 9日 (月)

ナノテク国際会議&展示会 Nanotech2010(米)参加報告

 6月に米国で開催されましたナノテク国際会議Nanotech2010からMEMS関連情報を紹介します。(概要はMMC-MIF-BEANSニュース7月号、マイクロマシンMEMS730MEMS協議会フォーラムで紹介) Nanotech2010は、大きく分けると大学を中心とする研究発表と企業間或いは産官学の交流を目的とした技術発表が行われました。その中からMEMS関連企業(一部公的機関含む)の発表内容を以下に紹介します。

1.  Yole Inc.(仏)
○事業:MEMSを含めたエレクトロニクス技術、産業動向調査
○発表:“MEMS Market Overview
MEMS市場は20096,460M$から2015年に17,009M$に拡大。
Emerging (次世代)MEMSとしてRFID、電子コンパス、オートフォーカス、発振器、燃料電池をはじめとするエナジーハーベスト、カンチレバー等部品、スピーカ、ボロメータ、マイクロディスプレイがあげられ、これらの市場は2009559M$から20152,183M$へ。
Emerging MEMSの成長は主にベンチャー企業が担うのでは。この分野で既に30以上のスタートアップ企業が名乗り。

2.  AMFizgerald&Associate(米)
○事業:MEMSコンサルタント。初期のアイデアから製造までの間、技術開発戦略、製品設計、プロトタイプ、検査、ファンドリー選択等をサポート。
○発表:“What it takes to Develop New MEMS Products: Reality Check
・これからのMEMSビジネスモデルは”SmartMEMS companies don’t have fabs”ファブレスファブライト(キープロセスは自社内)がある。
・垂直統合型から水平分業型へ。
・開発スピードの加速化、かつて初期アイデアから量産まで10年以上(TI等)今は5年以内(SiTime等)。
・ファンドリーの選択、6 inch, 8 inch選択は事業戦略に基いて決定。
・設計シミュレーション、プロトタイピングはUC Berkrley Microlabで。

3.  Baolab Microsystems(スペイン)
○事業:2003創立、ファブレスMEMSベンチャー、モバイル向けCMOS集積型モーションセンサ
○発表:“Ultra  low cost monolithic CMOS motion sensors for mass-market consumption
・先行するCMOS一体型は、MEMSウェハとCMOSウェハを後工程で接合、BaolabCMOSの最終メタル工程で表面マイクロマシンによりMEMS構造を形成。超低コストを実現。
・第1段は3軸電子コンパス、3軸加速度CMOS集積型2011年)
・さらに集積化を進め、3軸のコンパス、加速度、ジャイロと圧力、CMOS集積化2013年)

4.  Micralyne(加)
○事業:MEMSファンドリー、6 inchMEMSファンドリー世界第4
○発表:“It’s not just about the MEMS
KodakからOptical MEMSを受託してこの分野を得意領域に。
・他にMEMSセンサー、Microfluidicsも手掛けている。
・プロセスではDRIEによるトレンチ形成技術、ウェハ接合技術に強み。

5.  SiTimes(米)
○事業:Si発振器MEMSベンチャー、ファブレスSi発振器でシェア85%
○発表:“Revolutionizing the Timing Market Silicon Replaces Quartz
・発振器関連市場4500億円の置換えを狙う。
・水晶発振器に対するSi発振器の特徴は小型、薄型、回路一体化、低コスト(これから)、発振周波数可変(programmable)、水晶発振器の納期は8-16週に対しSi発振器は3-5週、信頼性(精度)に関し水晶は周波数依存性があるが、Siは無し。
・現行の作製プロセスは、Si共振子とASICを積層化、ワイヤボンディング、標準樹脂パッケージ。

6.  Sand9 (米)
○事業:Si発振器MEMSベンチャー、ファブレス、2007年創立ボストン大学スピンアウト
○発表:“Sand 9 has achived a technology Breakthrough: the TCMO
・特徴は、温度補償含むCMOS一体型Si発振器、ウェハレベルチップサイズパッケージ、バンプ実装。
・先行するSi発振器より小型低コスト、低消費電力で優位性有り。
・将来的にはワイヤレス機能、ジャイロ、高度計、GPS等の一体化を企画開発中。

7.  Seikowave(米)
○事業:ケンタッキー大3次元画像システムのスタートアップ企業
○発表:”Real-Time Structured Light”
・簡便な画像システムSLI(Structured Light Illumination)MEMSプロジェクタチップが特徴
SLIシステム:対象物に専用プロジェクタからストリップ状ライトを照射して3次元形状情報を得るシステム。再生用プロジェクタにMEMSチップを活用。

8.  WiSpry Inc.(米)
○事業:RF-MEMS ベンチャー、ファブレス2002年創立
○発表:“Integrated RF-CMOS MEMS Capacitors
・主力デバイスはチューナブルRFキャパシタ、モバイル機器向け。
・特徴はCMOS回路集積化プロセス、同一チップ内でCMOS部形成後、上部にRFMEMS部(チューナブル機能含む)形成。
・特にチューナブル機能で他社を圧倒する性能を保有。

9.  Bartels Mikrotechnik(独)
○事業:マイクロ流体デバイス
○発表:(Micro fluidics components)
・主要MEMS応用機器である自動車用は頭打ち、今後医療分野が期待できる。
・医療のマイクロ分析機器(Lab on Chip)は将来性が期待できる。
・課題としてSi標準プロセスコンパチMEMSは生産性に優れるが、例えばマイクロポンプ等プラスチック構造体を用いるプラスチックMEMSは、生産性に課題があった。しかし現在生産性に優れる量産機を準備中。
・マイクロ流体の応用としてディスプレイ”fluidic displayを提案する。
Electro Wetting現象をシャッターに利用して光の透過を制御する。
・特徴は大面積で低消費電力、高いコントラスト。

10. Roger Grace Associates(米)
○事業:MEMSコンサルタント
○発表:”MEMS-Based System Solution and Integration Approaches”
MEMSの将来の方向性である集積化のメリットを考察することは、事業戦略を策定するうえで重要である。
集積型センサの成功例として、タイヤ空気圧モニター:圧力+ASIC+無線回路+2次電池(Schrader Electronics 1995発売)、ナビゲーションシステム:加速度+ジャイロ+ASICCrossbow Technologies 1995発売)、モーションセンサ:3軸ジャイロ+3軸加速度+ASICMovea 1989創立)、LED表示TOY2軸加速度+amp+制御回路+LED+電池(MEMSIC 2008オリンピック)、慣性センサ:3軸加速度x2+ジャイロx3MilliSensor Systems and Actuators 軍事)、地震計:2軸加速度+電池+制御回路+無線回路+メモリ(HP
・成功要因:小型化が価値を生む(microGC)、ASICパートナーの選定、ソフトウェア設計エキスパート、パッケージング/検査エキスパート、成功例に学ぶ(polychromix,C2V
・ビジネスチャンス:簡易診断装置、携帯分析器(環境、テロ)、ワイヤレス機器(ヘルスケア、スマートビル)、モーションセンサ

11. ハンブルグ工科大学 マイクロシステム研究所
○発表:”Micro Analytical Instruments – A System Approach”
・種々の分析手法、分析装置関連技術は既に確立されている。マイクロ化のニーズは次にあげる。
・小型化、携帯化、低消費電力、少ないサンプル量、高真空レス、低価格分析スピード
・アプリケーション例として、工場の工程管理(高速モニター)、携帯用環境分析機、排ガス即時分析、公害観測、対化学テロ、宇宙での分析等
・ハンブルグ大で現在開発中のデバイスは、分光器、磁性式酸素センサ、ガスクロマトグラフ(商品化済)、質量分析器、炎色分析、ピラニ式真空ゲージ、赤外吸収ガス検知器
・共通の要素技術としてデバイス設計とウェハ接合技術が重要

12. LETI(仏)
○発表:”Smart System Integration issues: a perspective from Europe”
European Technology Platform:ヨーロッパ内R&Dネットワーク化による産業育成強化。
・競争力強化のためR&Dアクションプラン策定
・産業化に関連した適切なファンド
・各産学の計画を集めて、技術開発プロジェクトを策定、委員会の承認を経て予算化される。
Smart System4つの分野にフォーカス:健康/高齢化(健康管理、がん検診、介護)、クリーン(電気自動車、電気飛行機)、安全(危険物質検知、社会インフラセキュリティ)、アンビエント(インターネット、ネットワーク)※詳細ロードマップ資料はマイクロマシンセンターまで
・集積型デバイス開発例:Smart Imagers & Detectors3次元画像検出素子)
・超高速温度センサ、GaN-MEMS、マルチガスセンサ
・今後、学際的アプローチ、様々なアプリケーションによる技術蓄積を伴い技術開発を継続、ハイリスク、ロングタームへの挑戦者が必要

13. Fraunhofer IPMS
○発表(PhotonicMEMS,yesterday,today,tomorrow)
MEMS micro mirrors, projector, scanner 応用:レーザスキャン顕微鏡、近赤外分光計、それぞれ機能集積化が検討されている。
・集積化を進めることがすべての解では無い。ユーザのメリットを考えて最適設計することが重要。

14 ATK ()
○事業:ロケット制御システム他軍事用デバイス
○発表:A Critical Review of Thermal Management Schemes for MEMS and Electronics Cooling
・温度制御のためのMEMS冷却装置
・ヒーシンクの表面積増大を¥にMEMSを活用。

15. softMEMS()
○事業:MEMS設計ソフトウェア
○発表:Co-design of MEMS, Electronics, and Packagin Putting the Deign back in Design Tools

16. Integrated Sensing System Inc. (米)
○事業:医療用MEMSデバイス(Micru流体)、MEMSファンドリー
○発表:”Microfluidic Systems Integration”
Microfluidic構成要素:センサ素子、入出力流路、配線、チップパッケージこれらをMEMSプロセスで集積化する。
・液体比重センサ:Siマイクロチューブ振動子を応用。チューブを通過する液体の比重によって共振周波数が変わる。
・ウェハ接合でチップレベルパッケージを実現。
・燃料センサ(航空機用燃料品質モニター)
・無線機能をパッケージ化して、体内モニターに採用される。

17. STmicroelectronics (伊仏)
○事業:半導体デバイス大手、MEMSデバイス大手の一つ
○発表:"Motion MEMS: Think outside the box and beyond the chip"
モーションセンサは、今後も主力デバイスとして注力。市場予測として加速度は年率14.5%、ジャイロは17.3%の伸び。
・携帯電話、ゲーム以外にも3Dマウス等アプリは益々広がる。
・正確な人の動きを把握するのに複合センサによるマルチセンシングとアプリに応じて有効な出力に加工するためのソフトウェアが重要。
・これらを1パッケージに収めるデバイス、プロセス技術開発に今後注力。

18. ミシガン大学 Center for Wireless Integrated Microsystems
○発表:”Research Trajectories of Microsystems for Health-Care and Environmental Sensing”
・開発デバイス:Wireless Integrated Microsystems (無線回路集積型)
・応用:環境モニタ、医療用バイオセンサ
・構成要素:無線インターフェース、RFデバイス、アンテナ、ASIC、パッケージ他
・消費電力とサイズで用途分類:体内埋込み、ウェアラブル、ポータブル
例えば、消費電力30pW時、1mm2の薄膜バッテリーで10年間連続使用可能

    

写真:血液成分モニタ





・今後環境、医療用集積型無線センサは大きく広がる。そのために学際的研究、産学連携、専門研究者の育成が重要である。

19. Touch Micro-system Technology(台)
○事業:MEMSファンドリー,2000年創立、台湾で最初のMEMS専門ファンドリー、8インチライン、パッケージ工程まで含む。
○発表:”Recent Progress in MEMS Process Integration”
・得意分野:MEMS-CMOS一体型
MEMSCMOS一体化は1チップ化と2チップ積層又は2チップ1パッケージがある。現時点では一義的にどのタイプが有利かは決められない。
・集積化の標準プロセスはMEMSファンドリーにはまだ無い。
・集積化が有利かどうかはデバイス毎に決められる。開発コスト、期間、性能、サイズ、製造コスト、開発投資、ファンドリー資本、パッケージングコスト、難易度等
・標準ICプロセス外の材料の使用/物性の把握、使用材料の次工程への影響等を配慮。
MEMS-CMOS 1チップ化には3つのパターンがある。
CMOS工程の中間にMEMSを挿入 例AD
MEMSCMOS 例SandiaSiTime
CMOSMEM  CMOS最終工程(メタル工程)とMEMS同時形成 例AkusticaBaolab
CMOS形成後、MEMS形成 例 TIMiradiaIMECSilicon Labs
CMOSMEMSウェハレベル接合 例 XeroxInvenSens・集積プロセス課題
①挿入型:プロセス課題多いため開発期間長期化
MEMS first:ウェハ清浄度、MEMS材料物性変化
MEMS Last:工程複雑、高製造コスト
最近、一体型デバイスの開発が増え、徐々に標準化しつつある。さらに標準化を進めることで、開発期間を短縮することができる。
Miradia Imagerは標準ICプロセスで作製している。
・集積化プロセス今後の課題:CMOS/MEMS低温接合 GeAlInvenSense
Silicon oxide bonding(Miradia)
Cavity bonding (Miradia)
MEMSCMOS connection 高密度化
・ポリマー接合(Micro fluidics
CMOSプロセスで用いる薄膜材料 polySiGe,metal,アモルファスSi
・集積化プロセスはMEMSファンドリーで徐々に標準化されつつある。
・ファブレスメーカはこれをうまく利用すると利益に結び付けられる。
・集積化プロセスの短縮化技術がMEMSファンドリーのキー技術となる。

20. Hillcrest Labs()
○事業:3次元マウス 3Dゲーム、TV用 デバイス、ソフトウェア
○発表:(Motion sensor in 3Dデバイス)
・ユーザから見たモーションセンサ課題:標準化されていない、特性ばらつき、ドリフト、サンプリングレート精度、直線性、軸間調整、温度特性、寿命、usability

21. movea(仏)
○事業:LETIスピンアウト、2007年創立、モーションセンサソフトウェア
○発表:複数のセンサ出力から人の動きを示す信号に置き変えるソフトウェア開発、アプリケーションに対応

まとめ
以上より最近のMEMS関連企業の動向をまとめると、アプリケーションに関しては、モバイル機器の拡大に対応してモーションセンサ、RF-MEMSSi発振器等の発表件数が多かった。また環境、健康に対応した環境モニターやヘルスケアチップのデバイスもすでに実用化が始まっており、着実に技術開発が進歩していることが伺えた。
 技術トレンドとしては、CMOS一体化、異種機能一体化等、集積化に関するものが圧倒的に多かった。(主催者が集積化をテーマに選んだ背景も有り)
CMOS集積型はすでに多くの分野で実用化されており、MEMSファンドリーの発表中にあったように、集積化プロセスも徐々に標準化されつつあることが判明した。集積化の構成は、これまでの複数種のセンサ、ASICに加えて無線系デバイスも一体化される傾向が伺えた。
 ビジネスモデルに関しては、今回はベンチャーの発表が中心だったこともあり。ファブレスによる成功例の発表が多数を占めた。ファンドリー側もファブレスメーカのニーズに対してできるだけ答え得るように努力しており、今後益々水平分業型のスタイルが増えていくものと予想される。

 

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2010年8月 5日 (木)

マイクロナノイノベータ人材育成プログラムのサイト開設

 
 わが国のマイクロナノ分野の産業発展の中核となる人材の不足が今後予測されることから、MEMS協議会は各地域の関係機関と協力して人材育成推進委員会を設置し、2010年から本委員会の下でマイクロナノイノベータ人材育成プログラムを推進しております。これを受け、このたびマイクロナノイノベータ人材育成プログラムのサイトを開設しました。
 
 今後、以下の機関が連携して具体的な講座を決め順次実施していくことになります。
関東地域:財団法人マイクロマシンセンター(MMC)
関西地域:財団法人新産業創造研究機構(NIRO)
九州地域:財団法人北九州産業学術推進機構(FAIS)
東北地域:MEMSパークコンソーシアム(MPC)
全般的な協力機関:産業技術総合研究所(AIST)
委員会事務局:MEMS協議会(MIF)

 



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2010年8月 4日 (水)

総合イベント「マイクロナノ2010」盛況のうちに終了!

総合イベント・マイクロナノ2010・第21回マイクロマシン/MEMS展を、7月28日から30日の3日間、東京ビッグサイト東5・6ホールにて開催致しました。来場者数は昨年度より14.6%増の14,035名(同時開催展を含む)となり、まだまだ厳しい経済環境下では健闘したものと思われます。

特に今回は、同時開催カンファレンスを、

1 16回国際マイクロマシン・ナノテクシンポジウム

2. TIA-NMEMS シンポジウム

3.BEANSプロジェクトセミナー

4. MEMS協議会産学連携ワークショップ

5.MEMS実装・パッケージングフォーラム

6.日独マイクロナノ・ビジネスフォーラム

7. ROBOTECHセミナー

と多彩に開催し、我が国マイクロマシン/MEMS分野を主導する多方面の講師の皆様方に講演を頂くことによって、多くの来場者の関心を集めました。

特に7月30日10:30からの TIA-NMEMS シンポジウム」では、松下忠洋経済産業副大臣にご臨席を頂き、マイクロナノ関連産業の競争力強化のために基盤整備が進む「つくばイノベーションアリーナ(TIANano」に関して、NMEMS分野のオープンイノベ-ション拠点形成・実現に向けた今後の取り組みへの期待を込めた力強いご挨拶を頂きました。

最後に、説明員を含めた出展者の皆様方、講師の皆様方その他の関係者の皆様に御礼申し上げるとともに、来年度の総合イベントマイクロナノもよろしくお願い致します。

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