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2010年7月

2010年7月29日 (木)

マイクロマシン/MEMS展2010実況中継その2

マイクロマシンセンターのブースでは、MEMS設計用解析支援ソフト "MemsONE" をただで貸出しさせていただいております。このソフトはマイクロマシンセンターと国内の主要ソフト会社が国内主要大学機関のご指導のもとに開発した国産初のMEMS用設計解析ソフトです。これを武器にすると、MEMSから一般機械構造まで、オールラウンドの設計が可能になります。そのほかにも、ソリューションカウンセリングのツールや教育のための教材にも使えます。貸出数に限りがありますので、最終日の明日7/30はぜひお立ち寄りください。
(普及促進部@マイクロマシンセンター)

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マイクロマシン/MEMS展2010実況中継その1

だだ今展示会場から投稿しています。
マイクロマシンセンターでは、今年も小間数をさらに広げ大々的に展示させていただいております。下の写真は、MEMSセンサを用いた今はやりの3Dゲーム...ではなく、実物ゲーム「地球を動かせ」です。加速度センサとジャイロセンサをコントローラーにして地球をくるくる動かしてみてください。結構難しいですよ。
(普及促進部@マイクロマシンセンター)

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2010年7月28日 (水)

本日から総合イベント「マイクロナノ」開催される!

総合イベント マイクロナノ2010

<世界最大規模のMEMS、ナノ、バイオの総合イベント>

21回マイクロマシン/MEMS

 NEWROBOTECH次世代ロボット製造技術展

             【同時開催】 SURTECH 表面技術総合展

2010728日(水)~30 日(金)

東京ビッグサイト(東京国際展示場)東56ホール

マイクロマシンセンターは、マイクロナノ/MEMS分野の最新技術・製品が効果的に一望できる総合イベント「マイクロナノ2010を本日開催しました。今年は、新設のROBOTECH」と表面技術協会による「SURTECH」とを同時開催し、また、「BEANSプロジェクトセミナー」など最新の研究・技術動向を網羅した同時開催プログラムも充実、さらに就活応援プラザを新設するなど、魅力的な総合イベントになっています。多数の皆様のご来場をお待ちしています。

【ここに注目!マイクロナノ2010

(1)3展示会を同時開催 

 MEMSセンサーやアクチュエータの有望な応用分野であるサービスロボットにフォーカスした展示会「ROBOTECH」を新規に開設します。「SURTECH」と合わせて、大きなシナジー効果が期待できます。

(2)センサーネットワークとその応用に焦点を当てた国際シンポ72813:00-16:15 特設会場A

「アンビエントデバイスが拓くグリーンイノベーション」と題し、下山東大教授による基調講演に加え、新規なMEMSデバイスやその応用に関して、IMEC、仏LETI、米BSAC、独フラウンホーファーなどの国際的な研究機関の最新成果を提供します。

(3)つくばイノベーションアリーナ(TIANMEMSシンポジウム730日 特設会場A

TIA-Nanoの6つのコア領域の一つ、TIA-NMEMSをオープンイノベーションの拠点として実現する上で産学官から寄せられる期待と、そのためのMMC/MEMS協議会の活動を報告します。

(4)ROBOTECHセミナー730日 特設会場B

新規展示会「ROBOTECH」に合わせ、「ROBOTECHセミナー」を開催します。日本だけでなく、先進諸国の大きな課題となった少子高齢化に対応する、MEMS応用として有望なサービスロボットに関連した取組みを紹介します。

(5)MEMSコンシェルジェと就活応援プラザ 

「圧電素子を応用したセンサーはどこが出してるかな?」など、目的の出展社ブースに来場者が簡単に行けるように、MMCブースにてお手伝いをします。お気軽にご相談ください。また、MEMSに関心を持つ学生と、優秀な人材が欲しい出展社の出会いの場として、就活応援プラザをMMCブースそばに設置します。

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2010年7月23日 (金)

広報誌「マイクロナノ」2010年7月号発行

 このたび、広報誌「マイクロナノ」2010年7月号(No.72)を発行しました。マイクロマシンセンターの広報誌ページから閲覧できます。

 下記より直接アクセスすることもできます。
→ http://mmc.la.coocan.jp/info/magazine/72j/micro72.html

================ ≪目次≫ ================

【マイクロナノ2010特集】
・総合イベント マイクロナノ2010
・MM展・マイクロマシンセンターブースのご紹介
・MM展・BEANSプロジェクトブース2010

【財団法人マイクロマシンセンター事業の動き】
・平成21年度事業報告概要
・標準化事業の動き
・MEMS協議会(MEMS Industry Forum)の動き
・H21調査報告書

【技術研究組合BEANS研究所事業の動き】
・BEANSが実現する夢のデバイス
・2010年度 BEANS総合研究会報告
・Gデバイス@BEANSの動き
・総合イベント「マイクロナノ2010」
   同時開催プログラム 講演者リスト

    (普及促進部@マイクロマシンセンター)




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2010年7月14日 (水)

第一回つくばイノベーションアリーナ(TIA)公開シンポジウム開催

昨年来集中的に施設整備が行われ、わが国の研究開発拠点としての「つくばナノテクノロジー拠点」(つくばイノベーションアリーナ:TIA)実現に向け、 ()産業技術総合研究所、(独)物質・材料研究機構、筑波大学、さらに産業界代表としての()日本経済団体連合の4者が連携し取り組んできました。アンダーワンルーフを標榜し、わが国のナノテクノロジーに係わる産、学、研究機関の研究者が有機的に連携して世界をリードすべき研究開発活動を進め、世界のナノテクノロジーに係わるさまざまな研究者が集う場を目指してきましたが、その取り組み内容を一般の方々にご披露する趣旨で、今回の第一回公開シンポジウムが630日の午後、経団連会館国際会議場で開催されました。

300人を超える参加者が集うなか、来賓として経済産業省産業技術環境局長鈴木様、文部科学省研究振興局長磯田様のご挨拶の後、拠点の中心的な役割を担う()産業技術総合研究所の間口理事長から、「研究開発拠点の重要性とTIA-nanoの挑戦」と題しTIAの取り組みの概要をご紹介され、続いて()日本経済団体連合会産業技術重点化戦略部長で株式会社日立製作所の中村取締役より「TIA-nanoと産業界との連携」で産業界からの期待について述べられました。

その後、各コア領域の概要説明として5テーマ、コアインフラの概要説明2テーマの報告がありました。特に、MEMSコア領域で、()産業技術総合研究所集積マイクロシステム研究センター長、BEANSプロジェクトGデバイス研究体長である前田様より、MEMS関連施設の充実化と現在取り組んでいるプロジェクトである最先端研究支援プログラム「マイクロシステム融合研究」(中心研究者東北大江刺教授との共同)、BEANSプロジェクトGデバイステーマについて報告されました。MEMS8インチラインの充実と最先端12インチとの連携を中心課題とし、研究開発から試作までを実行できる拠点化に向けた抱負を述べられました。

第二部は、大手町サンケイプラザに会場を移し、関係団体の展示を含めたレセプションが行われました。TIAのある学園都市つくば市市長の市原さまもご出席いただきご挨拶いただくなど、産学官ばかりでなく地域との連携も踏まえた懇親の場となりました。

マイクロマシンセンター、MEMS協議会としても、このTIAにおけるMEMSの研究開発試作拠点としての機能確立に向けて、協力に提案、推進活動を進めてまいる所存です。

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2010年7月 9日 (金)

IEC TC47/SC47F会議の開催(7月1日)

 MEMSに関する国際規格はIECのTC47/SC47Fが担当していますが、そのアドホック会議が7月1日に中国・西安で開催されました。
 会議には我が国より13名、韓国より13名、中国は15名と総数41名が参加しました。会議では開催宣言に続き、参加者の自己紹介、議事の確認、前回会議の確認、コンビーナーから審議状況の報告が行われた後、具体的な規格案の審議が行われました。
 我が国より提案していた「共振振動を用いた疲労試験法」「MEMS接合強度試験法」は各国コメントへの対応案が了承され、CDV(投票用委員会原案)に進む事になりました。「薄膜材料曲げ試験法」は、プロジェクト参加国数等の条件を満たしNP(新業務項目提案)として承認され、各国コメントが審議されCD(委員会原案)に進む事になりました。
 韓国提案の「RF-MEMSスイッチ」「FBARフィルタ」「曲げ引張試験法」「ウエハ・ツー・ウエハ接合強度試験」はFDIS(最終国際規格案)に進むことになり、早ければ年内にも国際規格となる事がほぼ固まりました。「マイクロピラー圧縮試験」は各国によるCDVへ、「熱膨張係数試験法」は具体的に計測法を記述して改訂CD(委員会原案)を提出する事となり、NPとして承認された「金属薄膜成形限界測定法」は各国コメントが審議されCD(委員会原案)に進む事になりました。
 韓国の新規提案「バルジ試験法」は各国コメントへの対応案が提示されなかったため審議されませんでした。
 今後の提案活動予定について、中国からは半導体プロセスの位置あわせのためのパターンデザイン、MEMSの幾何学パラメータの計測および微小エリアの接合強度試験法について報告がありました。韓国からは薄膜材料のポアソン比測定法、フレキシブルMEMSの電子機械動作の測定法について報告がありました。それぞれ、新規提案の準備をしているとの事でした。
 又、NP提案がプロジェクト参加国不足で否認された「PDMS接合強度試験法」と「残留応力測定法」はタイトル、内容を変更し再度提案する事が韓国より表明されました。
 次回会合は10月のシアトルですが、再会を約して終了しました。

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MEMS標準化に関する日中韓国際ワークショップ開催 (7月2日中国西安)

72日に中国西安でIEC SC47F/WG1国際標準化会議が開催されたのに引き続き、同場所にて、日韓中MEMS標準化ワークショップが開催されました。将来の標準化に向けて開発している内容や、MEMSに関連する研究開発のトピックスが各国より紹介され、それぞれの発表に対して活発に質疑応答がなされました。各発表の概要を以下に示します。

1)“ MEMS Gyro-scope in Japan(日本におけるMEMSジャイロスコープの開発動向)               岩岡 秀男、 金沢工業大学

日本のMEMSデバイス関連の標準化ロードマップが紹介されました。MEMSの主要なアプリケーションとして携帯電話と自動車を取り上げ、そこで開発されるMEMSデバイスに合わせて標準化の計画を策定したものです。またその中から代表的なデバイスとしてMEMSジャイロが取り上げられ、最近の国際学会に見られる技術動向と、現在検討中の標準化項目が紹介されました。

2)“ Fracture Testing of Microscale Material (ミクロスケール材料の破壊試験) 

高島 和希、 熊本大学

MEMSデバイスに用いられる構造材料の破壊試験方法が紹介されました。材料の破壊試験方法に関しては既にISOASTM等で規格化されていますが、MEMSデバイスのようにミクロスケールの構造になると、マクロスケールの材料とは挙動が異なってくるため、そのサイズに適した試験方法の開発が必要になってきます。ここでは試験片の仕様(サイズ、材料種類、切欠き、切欠き+微小クラック有無)と破壊試験で求められる破壊靭性値等のパラメータの値を評価して、適切な試験片の仕様についての考察が紹介されました。

3)“ IEC TC47 and Need for New WG (Incubation WG) IEC TC47今後の標準化の動き)                 Cheolung Cha、韓国電子技術研究所

 IEC TC47の幹事であるCha氏よりTC47の現在の構成と今後TC47が取り組むべき標準化の分野が示されました。今後取り組む分野として、エネルギーハーベスティング、貯蔵、エネルギー伝送、プリンティッドエレクトロニクス、フレキシブルエレクトロニクス等が挙げられました。

4)“ Capacitive sensor for monitoring of oil degradation (容量型自動車オイル劣化センサ)   Sekwang ParkKyungpook National 大学

 自動車のエンジンオイルの劣化をモニターできるセンサが紹介されました。オイルが酸化によって劣化する度合いを櫛型対抗電極を用いて電気容量の変化として捉える。信号処理ICと無線データ伝送を加えてシステム化し、センサとして有効に動作するところまで確認され、今後標準化を検討される予定です。

5)“ Test method for electro-mechanical behavior of flexible conductor (フレキシブル基板電気機械特性試験方法)        Jae-Hyun Kim 韓国機械&材料研究所

 最近、電子ペーパー、フレキシブルディスプレイ等のフレキシブルエレクトロニクスデバイスの開発が活発になっています。それに伴って、フレキシブル基板上に形成された薄膜構造体の電気的、機械的耐久性や基板との接着強度を評価する試験方法が検討されています。この発表では、フィルム基板上に形成された薄膜導電体に機械的ストレスを与えた時の電気特性の変化のデータが紹介されました。韓国では、フレキシブルデバイスの電気的、機械的試験方法について標準化を計画されています。

6)“ Study on the related issues in quantifying nanoroughness of a grating structure “(グレーティング構造の表面形状計測法に関する研究) 
Weixuan Jing 西安交通大学 精密工学科

 シリコン基板を垂直に深堀りして形成されるグレーティング構造は、MEMSデバイスやトランジスタに用いられ、年々加工線幅が微細化の方向に向かうとともに、その表面形状計測方法の開発が望まれています。ここではグレーティングの幅及び上部から見たエッジラインの粗さ評価をSEM観察及びSEMで得られたデータ処理によって求めた手法が紹介されました。

 7)“ Electro-elasto-capillarity: Experiments and molecular dynamics simulations “

Ya-Pu Zhao  中国科学アカデミー

 撥水性基板上に置かれた液滴は、通常表面張力によって接触角が小さい半球状になる。ところが液滴に電界を加えることによって親水性に変化して濡れやすい状態に変化する。この現象を利用して、

液体を輸送するドラッグデリバリやマイクロ流体デバイスへの応用が期待されています。ここでは、交流電界を印加した場合、入出力間で周波数が変化すること、周波数を増幅させる効果があることが紹介されました。

                  

 国際ワークショップ参加メンバー

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2010年7月 6日 (火)

開催間近 総合イベント マイクロナノ2010

総合イベント マイクロナノ2010

<世界最大規模のMEMS、ナノ、バイオの総合イベント>

21回マイクロマシン/MEMS展 NEWROBOTECH次世代ロボット製造技術展

【同時開催】 SURTECH 表面技術総合展

2010728日(水)~30

日(金)

東京ビッグサイト(東京国際展示場)東56

ホール

マイクロマシンセンターは、マイクロナノ/MEMS分野の最新技術・製品が効果的に一望できる総合イベント「マイクロナノ2010を開催いたします。今年は、新設の「ROBOTECH」と表面技術協会による「SURTECH」とを同時開催し、また、「BEANSプロジェクトセミナー」など最新の研究・技術動向を網羅した同時開催プログラムも充実、さらに就活応援プラザを新設するなど、魅力的な総合イベントになっています。多数の皆様のご来場をお待ちしています。

【ここに注目!マイクロナノ2010

(1)3展示会を同時開催

MEMSセンサーやアクチュエータの有望な応用分野であるサービスロボットにフォーカスした展示会「ROBOTECH」を新規に開設します。「SURTECH」と合わせて、大きなシナジー効果が期待できます。

(2)センサーネットワークとその応用に焦点を当てた国際シンポ72813:00-16:15 特設会場A

「アンビエントデバイスが拓くグリーンイノベーション」と題し、下山東大教授による基調講演に加え、新規なMEMSデバイスやその応用に関して、IMEC、仏LETI、米BSAC、独フラウンホーファーなどの国際的な研究機関の最新成果を提供します。

(3)つくばイノベーションアリーナ(TIANMEMSシンポジウム730日 特設会場A

TIA-Nanoの6つのコア領域の一つ、TIA-NMEMSをオープンイノベーションの拠点として実現する上で産学官から寄せられる期待と、そのためのMMC/MEMS協議会の活動を報告します。

(4)ROBOTECHセミナー730日 特設会場B

新規展示会「ROBOTECH」に合わせ、「ROBOTECHセミナー」を開催します。日本だけでなく、先進諸国の大きな課題となった少子高齢化に対応する、MEMS応用として有望なサービスロボットに関連した取組みを紹介します。

(5)MEMSコンシェルジェと就活応援プラザ

「圧電素子を応用したセンサーはどこが出してるかな?」など、目的の出展社ブースに来場者が簡単に行けるように、MMCブースにてお手伝いをします。お気軽にご相談ください。また、MEMSに関心を持つ学生と、優秀な人材が欲しい出展社の出会いの場として、就活応援プラザをMMCブースそばに設置します。

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