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2010年7月 9日 (金)

IEC TC47/SC47F会議の開催(7月1日)

 MEMSに関する国際規格はIECのTC47/SC47Fが担当していますが、そのアドホック会議が7月1日に中国・西安で開催されました。
 会議には我が国より13名、韓国より13名、中国は15名と総数41名が参加しました。会議では開催宣言に続き、参加者の自己紹介、議事の確認、前回会議の確認、コンビーナーから審議状況の報告が行われた後、具体的な規格案の審議が行われました。
 我が国より提案していた「共振振動を用いた疲労試験法」「MEMS接合強度試験法」は各国コメントへの対応案が了承され、CDV(投票用委員会原案)に進む事になりました。「薄膜材料曲げ試験法」は、プロジェクト参加国数等の条件を満たしNP(新業務項目提案)として承認され、各国コメントが審議されCD(委員会原案)に進む事になりました。
 韓国提案の「RF-MEMSスイッチ」「FBARフィルタ」「曲げ引張試験法」「ウエハ・ツー・ウエハ接合強度試験」はFDIS(最終国際規格案)に進むことになり、早ければ年内にも国際規格となる事がほぼ固まりました。「マイクロピラー圧縮試験」は各国によるCDVへ、「熱膨張係数試験法」は具体的に計測法を記述して改訂CD(委員会原案)を提出する事となり、NPとして承認された「金属薄膜成形限界測定法」は各国コメントが審議されCD(委員会原案)に進む事になりました。
 韓国の新規提案「バルジ試験法」は各国コメントへの対応案が提示されなかったため審議されませんでした。
 今後の提案活動予定について、中国からは半導体プロセスの位置あわせのためのパターンデザイン、MEMSの幾何学パラメータの計測および微小エリアの接合強度試験法について報告がありました。韓国からは薄膜材料のポアソン比測定法、フレキシブルMEMSの電子機械動作の測定法について報告がありました。それぞれ、新規提案の準備をしているとの事でした。
 又、NP提案がプロジェクト参加国不足で否認された「PDMS接合強度試験法」と「残留応力測定法」はタイトル、内容を変更し再度提案する事が韓国より表明されました。
 次回会合は10月のシアトルですが、再会を約して終了しました。

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