2019年8月23日 (金)

マイクロマシン/MEMS分野関連【2019年8月の経済報告】

マイクロマシンセンターでは、マイクロマシン/MEMS分野を取り巻く
経済・政策動向のトピックを、いろいろな観点からとらえて発信しています。

今月号、マイクロマシン/MEMS分野関連【2019年8月の経済報告】をお届けします。
業務の参考として頂ければ幸いです。  
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2019年7月24日 (水)

JCK MEMS/NEMS 2019 参加報告(7月16日-18日)

7月16日(火)から7月18日(木)に北海道の旭川クリスタルホールで開催されましたJCK MEMS/NEMS 2019に国際交流活動の一環として、参加するとともに、今年の3月に終了したRIMSプロジェクトの成果広報を行って参りましたので、報告致します。JCK MEMS/NEMS 2019は今年記念すべき第10回を迎えた日本―中国-韓国のMEMS/NEMSに関するジョイントの会議です。 2006年に第1回が開催された中国と日本のMEMS/NEMSのジョイントセミナー(第1回:2006年、北京、第2回:2007年、東京、第3回:2009年、無錫)と2008年に釜山で開催された第1回の日本と韓国のMEMS/NEMSのジョイントセミナーを合体させ、2010年に日本―中国―韓国のジョイント会議として第1回JCK MEMS/NEMSが 札幌で開催されました。それ以降以下のように、日本、中国、韓国が持ち回りで開催し、今回第10回を迎えました。


・第1回:2010年、日本、札幌、(投稿数:34)
・第2回:2011年、韓国、済州島、(投稿数:46)
・第3回:2012年、中国、上海、(投稿数:57)
・第4回:2013年、日本、仙台、(投稿数:60)
・第5回:2014年、韓国、ソウル、(投稿数:23)
・第6回:2015年、中国、西安、(投稿数:38)
・第7回:2016年、日本、札幌、(投稿数:41)
・第8回:2017年、韓国、ソウル、(投稿数:40)
・第9回:2018年、中国、大連、(投稿数:65)
・第10回:2019年、日本、旭川、(投稿数:75)


今回は第10回の記念大会ということもあり、投稿数は過去最多になり、99人(中国26人、韓国17人、日本37人、企業14人、US1人、台湾1人、シンガポール1人、ベトナム2人)の参加がありました。今回のジェネラルチェアは鳥取大学の李教授でした。李教授による開会挨拶の様子を写真1に示します。

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写真1 李教授開会の挨拶の様子


第10回の記念大会ということで、メモリアルトークとして、江刺先生(元東北大教授、現(株)メムス・コアCTO)から「MEMS on LSI for Heterogeneous Integration and Hands-On Access Fabrication」と題する講演(写真2:江刺先生の講演の様子、写真3:会場の様子)がありました。

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写真2 江刺先生のメモリアルトークの様子

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写真3 会場の様子


その他に以下の4件のプレナリートークと4件の招待講演がありました。
【プレナリートーク】
① Moving from IoT to 5G Era - Si MEMS and Flexible Sensors (Chengkuo Lee, National University of Singapore)
② Micro/Nano Manufacturing and Its Applications ? Under One Roof Report ? Part VII (Dongfang Wang, Jilin University)
③ Opportunities and Challenges of Vitro Diagnostic Rapid Tests (Yu-Cheng Lin, National Cheng Kung University)
④Advancement of Micro/Nano Electro-Hydro-Dynamic Printing (Sukhan Lee, Sungkyunkwan University)


【招待講演】
① Flexible and Stretchable Energy Storage Devices (Seung-Min Hyun, Korea Institute of Machinery & Materials)
② Directing and Visualizing Mechanical Motion at the Nanoscale (Zenghui Wang, University of Electronic Science and Technology of China)
③ Current status of Korea’s Additive Manufacturing Technology (Nak-Kyu Lee, Korea Institute of Industrial Technology)
④ Large Scale Production of Metal Oxide Nanoribbons Using Scratch Lithography (Jeong-O Lee, Korea Research Institute of Chemical Technology)


プレナリートーク②ではWang先生(写真4:Wang先生講演の様子)が、これまでの10回のJCK MEMS/NEMSを外観するとともに、他の分野での日本―中国―韓国 (JCK)のジョイント会議にも言及し、工学以外でもバイオメディカル、化学、教育、地理学の分野でも日本、中国、韓国の交流が活発に行われている状況の説明があり、MEMS/NEMS分野でもこの10回の記念大会をマイルストーンに、「一つ屋根の下」として、さらに20年、30年を目指して発展させていこうとの呼びかけがありました。

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写真4 Wong先生講演の様子


一般セッションでは、24件の口頭発表と41件のポスター発表(写真5:ポスターセッションの様子)がありました。トップの口頭発表としては、慶応大学の三木教授より「MEMS-Based Human Interface Devices」と題する発表がありました。キャンドルタイプのポリマーベースのマイクロニードルにより、髪の毛のある通常の状態での人間の脳の活動計測が可能なことが示されました。武田もNEDO委託事業として実施したRIMS(Road Infrastructure Monitoring System)プロジェクトの紹介を口頭発表(写真6:武田講演の様子)致しました。非常に興味深い発表だとのコメントを多数頂き、RIMSの研究成果の広報ができたと考えます。

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写真5 ポスターセッションの様子

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写真6 武田講演の様子

今回JCK MEMS/NEMS2019に出席して、隣国の中国、韓国の研究者と活発に議論ができ、MMCの国際交流活動の一環としても成果を上げられたと思っています。また、JCK MEMS/NEMSは、最近では3国の研究者のネットワーキングを使って、シンガポールやベトナム等の東南アジアからの参加者もくるようになっており、より大きなコミュニティに発展してきているとの印象を受けました。次回のJCK MEMS/NEMS 2020は2020年7月1日~3日に韓国、高陽市にあるKINTEX(Korea International Exhibition Center)で開催されますが、引き続きMEMS/NEMS分野の国際交流の場として活用していきたいと思います。

(MEMS協議会 国際交流担当 武田 宗久)

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マイクロマシン/MEMS分野関連 【2019年7月の経済報告】

マイクロマシンセンターでは、マイクロマシン/MEMS分野を取り巻く
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2019年7月 3日 (水)

MEMS協議会推進委員会、メンバー交流会を開催しました(6/28)

令和になって初めての2019年度MEMS協議会推進委員会を6月28日、東京・秋葉原のマイクロマシンセンター(MMC)の7階テクノサロンにて開催しました。経済産業省からは、産業機械課に加え情報産業課、医療・福祉機器産業室、新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)からは、ロボット・AI部をはじめ3部、さらに産業技術総合研究所からのご来賓を交えて、MEMS協議会正メンバー会員企業からの委員ら総勢30名余りが集まりました(写真1)。

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写真1 MEMS協議会推進委員会

 まずはじめに山中康司理事長・MEMS協議会会長(株式会社デンソー代表取締役副社長)による主催者挨拶があり、最近のトピックスとして、超微小量センシング技術開発に、SSN研究会から2件を提案し、どちらも採択されたこと、2つ目は、MNOIC事業が、ボトルネックとなっていた製造装置を購入し、今年度更新を予定していることが紹介されました(写真2)。

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写真2 山中MEMS協議会長挨拶

 つぎに、経済産業省産業機械課長の玉井優子氏から、MEMS協議会会員各位には長年に渡り、MEMS研究開発、MNOIC事業、標準化事業など様々な分野で協力いただき感謝する旨のご挨拶がありました(写真3)。

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写真3 玉井産機課長ご挨拶

 MEMS協議会推進委員会では、今年度の活動計画並びに当センターで取組んでいる研究開発プロジェクトの状況などについて報告があり、行政などへの政策提言を効果的に行うには、もっと一般の人たちにもわかりやすいアドバルーンを上げるような活動や資料作りが必要であるなどの、活発な議論がありました。この後、アソシエートメンバーと個人会員も含め約50名を超える参加者で行われたメンバー交流会では、産官連携研究の進め方やIoT社会の実現に必要不可欠なセンサについての基盤技術についての議論も活発に行われました。

(MEMS協議会 渡辺 秀明)

 

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2019年6月21日 (金)

Smart Sensing 2019出展報告 (6月5日~7日)

 センシング技術で価値創造する新社会プラットフォームの展示会として、2019年6月5日から7日までの3日間にわたって東京ビッグサイト西4ホールで開催された、株式会社JTBコミュニケーションデザイン殿主催のSmart Sensing 2019に出展してきましたのでここに報告いたします。
 Smart Sensing 2019は、電子機器トータルソリューション展2019のひとつとして、JPCA Show、マイクロエレクトロニクスショー、JISSO PROTEC 、有機デバイス総合展、WIRE Japan Show、JEP/TEP Showと同時開催され、センサとその材料、プロセス、実装、応用にご興味のある方には非常に楽しみな展示会となっています。本展示会は、IoT社会におけるキー要素であるセンサとセンシング技術を主なテーマとする今回で3回目の新しい展示会ですが、出展団体が81団体で、初回から比べて2倍以上に増加し、今回の来場者は、初日が14,217名、2日目が15,354名、最終日が14,539名、合計44,110名となり、初回の6倍以上に増加した熱意ある参加者の皆様で賑わいました。

 今回、マイクロマシンセンターは3つのテーマについて出展いたしました。

(1) 道路インフラモニタリング用センサ端末パッケージング技術開発成果
国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構 (NEDO) 殿から技術研究組合NMEMS技術研究機構が受託した国家プロジェクト「道路インフラ状態モニタリング用センサシステム (RIMS) 研究開発」の一環として、そのメンバーであるマイクロマシンセンターのマイクロナノ・オープンイノベーションセンター (MNOIC) が開発したモニタリングシステム用無線センサ端末の高耐久性パッケージング技術を出展いたしました。高耐久性セラミックスと高耐候性ポリカーボネート樹脂材料からなり、高気密性封止材料で接合封止した2種類のパッケージの試作品を展示したところ、同様のニーズを持つメーカーの方々から熱心なご質問と技術資料の請求をいただき、インフラモニタリングセンサネットワークの市場ニーズが十分あることを感じました。

(2)MNOICのMEMS研究開発試作支援サービス
マイクロマシンセンターの主要事業のひとつであるMNOICが担当するMEMS研究開発試作支援サービスの活動状況を展示いたしました。本事業は茨城県つくば市にある国立研究開発法人産業技術総合研究所(産総研)殿の8/12インチ対応MEMSデバイス試作ラインをお借りして展開する事業で、年々右肩上がりのご利用契約をいただいております。MEMSセンサを開発課題としてお持ちのお客様から熱心なご質問をいただきました。MEMSデバイスを製品化されているメーカー様でも、デバイス開発の初期段階ではご自分の会社の生産ラインを使用する余裕はなく、デバイス試作のアウトソーシングが必要になっているご様子です。

(3)MEMSセンサ&ネットワークシステム展のご紹介
 本展示会はマイクロマシンセンターがJTBコミュニケーションデザイン様と共同で主催する展示会で、2020年1月29日から31日の3日間にわたって、今回の展示会と同じ東京ビッグサイト西2ホールで実施されます。1990年から開始した「マイクロマシン展」以来、30年間にわたって継続開催してきた展示会で、最近はその発展形態としてビジネス志向の展示会「MEMSセンサ&ネットワークシステム展」に生まれ変わりました。Smart Sensing 2019にご興味のあるお客さまには、ぜひご出展、ご参加をお願いしたい展示会です。

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写真1 展示説明風景

(MNOIC 原田 武)

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2019年6月20日 (木)

マイクロマシン/MEMS分野関連 【2019年6月の経済報告】

マイクロマシンセンターでは、マイクロマシン/MEMS分野を取り巻く
経済・政策動向のトピックを、いろいろな観点からとらえて発信しています。

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2019年6月19日 (水)

IEC国際標準化 SC47E WG1,2 & SC47F 合同WG会議(2019年6月12~14日)

 IEC(国際電気標準会議)/TC47(半導体分野技術委員会)/SC47E(個別半導体デバイス)WG1(半導体センサ),WG2(半導体高周波デバイス)&SC47F(MEMS)の国際標準化WG会議が、6月12日から14日まで、中国・蘇州にて開催されました。(WG会議は、毎年6月に、日韓中が持ち回り開催している本分野の標準化会議で、今年は中国がホスト国としての開催でした。中国関係者のご尽力に深く感謝致します
Fig1

開催会場Worldhotel Grand Dushulake Suzhou

 6月12日に開催されたSC47E(個別半導体デバイス)/WG1(半導体センサ)会議では、15名(日本6、韓国5、中国4)が出席しました。日本からの出席者は、IEC/SC47E国際議長をつとめるソニー大芝克幸議長をはじめとした6名でした。会議では、現在審議中の規格案の審議状況について、主査から報告の後、意見交換が行われました。日本提案の規格案審議に関しては、ローム内貴次席研究員から、プロジェクトリーダの一人として提案の「スマートセンサの制御方式」について、CDV(投票用委員会原案)投票のearlyコメント対応の報告を行いました。また、セイコーインスツル古田一吉部長から、プロジェクトリーダの一人として提案の「スマートセンサの特性表示方法およびスマートセンサを駆動する電源の特性表示方法」について、IECへのTS(Technical Specification)としてのNP(New work item Proposal)投票が完了し、エキスパート参加国4か国でNP承認(参加国4か国以上が必要)された旨、また、韓国から11件あげられたコメントへの対応方針を各国に説明しました。これら、スマートセンサの取り組みは、現在、経産省の国際標準獲得・普及促進事業としてマイクロマシンセンターがとりまとめて2016~18年に実施した「スマートセンシング・インタフェースに関する標準化」に関してのものであります。

 6月13日には、SC47F会議(MEMS)が開催され、35名(日本9、韓国5、中国21)が出席しました。日本からの出席者は、IEC/SC47Fの各WG主査をつとめる次世代センサ協議会大和田邦樹専務理事および熊本大学高島和希教授、IEC/SC47F国際幹事をつとめるマイクロマシンセンター三原孝士主幹研究員をはじめとした9名でした。会議では、現在審議中の規格案についての意見交換が行われ、名古屋工業大学神谷庄司教授がプロジェクトリーダとして日本から提案しているIEC62047-35「フレキシブルMEMSデバイスにおける曲げ信頼性試験」のCDV(投票用委員会原案)コメント対応方針について、プロジェクトリーダ代理として北九州市環境エレクトロニクス研究所宍戸信之主任研究員から、各国に説明しました。神戸大学神野伊策教授からは、審議中IEC62047-37「MEMS圧電デバイスのセンサ特性信頼性試験方法」の状況報告として、CD(委員会原案)コメントが軽微な指摘であったことから指摘に伴い修正を施し本会議前に次フェーズCDV提出済みである旨、報告し、そのコメント対応の内容説明を行いました。

 また、韓国:Korea Institute of Machinery and MaterialsのHak-Joo.Lee主査からは、Future workとして前回会議までに紹介ずみの“Test method for adhesion strength of metal powder paste for MEMS interconnection”が、会議直前にNP提案提出済みであることが報告されました。

 今後提案予定の開発中案件を各国が紹介するFuture workプレゼンテーションでは、中国のHebei Semiconductor Research InstituteのBo Li氏から、前回会議までに紹介済み案件である“RF MEMS circulators”の最新準備状況の報告、日本からは神野教授から、前回会議までに紹介済み案件である「MEMS圧電デバイスのマイクロカンチレバー構造信頼性試験方法」の最新準備状況の報告を、それぞれ行いました。
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SC47F WG会議の様子

 会議終了後、同日夕刻、中国ホストによるバンケットが開催され、各国の親交を深め、今後の審議における継続的な相互協力を誓いました。
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バンケットの様子

 6月14日にはSC47FのMEMSワークショップが開催されました。前日と同様の出席者に合わせ中国から多数の外部出席者が加わり、総勢70名程度が出席し、各国からMEMSやデバイス・センサに関連する技術プレゼンテーションを相互に行うことで、技術交流を図りました。発表プログラムは以下の通りです。

(1)日本 SC47F国際幹事(マイクロマシンセンター), 三原孝士「Introduction of TC47 and SC47F」
(2)韓国 KAIST, Jungchul Lee 准教授「Fluidic channel integrated resonators via traditional microfabrication and unconventional fabrication」
(3)日本 北九州市環境エレクトロニクス研究所, 宍戸信之 主任研究員「Microscopic and macroscopic structure changes adhesion strength of interconnects」
(4)中国 The University of Technology Sydney, Jianguo Wang, Doctoral supervisor researcher, 「Robust Pedestrian Navigation with MEMS IMU Sensors」
(5)中国 Xi’an Chinastar M&C Limited, Rongxiang Gu, General manager 「China’s MEMS sensor industry and technology status」
(6)中国 BRMICRO Electronic Technology Co.,Ltd., Feifei Zhang, Chairman 「Biometric Sensor & Identification Chip Design and Application」
(7)中国 MEMSRIGHT/Nano-polis, Qingjie Ma, Technical director 「Innovation ecosystem, promote the MEMS industry collaborative development」
(8)中国 MEMSensing Microsystems, Jiaxin Mei, Deputy technical officer 「The trend and evaluation criteria of microphone in the field of MEMS」
Fig4

MEMSワークショップ オープニング画面

Fig5

MEMSワークショップ SC47F国際幹事三原(マイクロマシンセンターによるIEC SC47Fの紹介発表

Fig6

MEMSワークショップ 北九州市環境エレクトロニクス研究所宍戸信之主任研究員の技術発表

 午後はテクニカルツアーとして蘇州のMEME関連プロダクションライン2箇所(MEMSRIGHT/Nano-polis、MEMSensing Microsystems)の見学会が行われました。中国関係者のご尽力にて有意義な技術交流が図れたことに深く感謝します。

 次回会合は、IECのTC47(半導体分野技術委員会)全体会議として、来年10月に中国・上海で開催される予定です。また、来年のWG会議は、日本開催となり、マイクロマシンセンターが主催し熊本での開催を予定しています。

調査研究・標準部長 大中道 崇浩

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2019年5月30日 (木)

2019年5月の経済報告

マイクロマシンセンターでは、マイクロマシン/MEMS分野を取り巻く経済・政策動向のトピックを、いろいろな観点からとらえて発信しています。
今月号【2019年5月の経済報告】をお届けします。
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2019年5月23日 (木)

2019 第25回「国際マイクロマシンサミット」(中国,西安) 開催報告

マイクロマシンサミットは、年に1回、世界各国・地域の代表団が集まり、マイクロマシン/ナノテクノロジーに関する課題や展望につき意見交換する場です。日本の提案により1995年3月に京都で開催されたのが始まりで、以後、各国持ち回りで開催されています。
2019年は5月6日(月)から9日(木)まで中国の西安で開催されましたので報告致します。中国での開催は2006年の北京,2013年の上海に続く3回目になります。今回のトピックスは”Intelligent Manufacturing: Start from micromachine on a chip”でした。日本からは東京大学の伊藤寿浩教授を団長に、産総研の前田龍太郎先生とマイクロマシンセンターの国際交流担当として武田の3名が出席しました。今回のオーガナイザは、西北工業大学のYuan Weizheng教授でした。日本とも関係の深い古都長安(現在の西安)の西市場(現在残っています市城壁の南西角の外ではありますが、長安の時は城壁の中の西門の近くにあった国際市場)だった場所に建てられたTang Dynasty West Market Hotel(写真1:会場のホテル外観,写真2:会場前の看板)で開催されました。ちなみに東門の近くにありました国内市場だった東市場の場所は,現在は西安交通大学になっています.
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写真1 開催場所のTang Dynasty West Market Hotel外観

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写真2 会場前の看板

今回はタイが新たに加わり、22の地域から64名のデリゲートの登録がありましたが、ビザの関係でラテンアメリカ、イギリス、インド、パキスタンの4地域のデリゲートの欠席があり、デリゲートとしては60名の参加になりました。最も参加者の多かったのは開催国の中国で15名、次いでドイツの7名、イタリアの6名でした。会場での集合写真を写真3に示します。
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写真3 会場での集合写真

第1日目はYuan Weizheng教授の開会の挨拶(写真4:Yuan Weizheng教授の開会の挨拶の様子)の後、各国の現状を報告するカントリーレビューの発表がありました。オーストラリア、ベネルクス、カナダ、中国、EC、フランス、ドイツ、イベリア半島、イタリア、日本、韓国、マレーシア、オランダ、ルーマニア、スイス、米国、シンガポール、タイの順番で報告がありました。各国の産業&技術政策状況、特にIntelligent Manufacturingに関する話題提供があり、日本からは伊藤団長より経産省が進めているConnected Industries及びMEMSやIoTに関する国家プロジェクトの紹介がなされました(写真5:伊藤団長のプレゼンの様子)。また、ECからはDr. Petra Weilerより、新しい5E(Federating European Ecosystems, nano-Electronics, Electronic smart systems, flexible Electronics)プロジェクト等の紹介がありました(写真6:Dr. Weilerのプレゼンの様子)。また、おもしろかったのはスイスから5G通信の世界の話が多くなされているが、本当に5G通信が必要かどうか、4G通信だけで十分ではないかとの問題提起がなされたことでした。時計のスイスらしくCeramic X.0としてセラミックの高精度マイクロ加工によりアナログ時計部品を製造している等の紹介がありました。
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写真4  Yuan Weizheng教授の開会の挨拶の様子

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写真5 伊藤団長による日本のカントリーレビュー報告の様子

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写真6 ECの Dr. Weilerからの5E紹介プレゼンの様子

2日目、3日目は、各国、地域のデリゲートから個別話題の提供があり、計19件の発表がありました。伊藤団長は2日目の午前のセッションの議長もされました(写真7:伊藤団長の議長の様子)。日本からは武田より「Road Infrastructure Monitoring System Development Project(RIMS)」と題してRIMSプロジェクトの紹介を行いました(写真8:武田のプレゼンの様子)。イタリアからイタリアでは最近落橋事故があり、このような技術は重要であるとのコメントを頂きました。個別話題発表では大学や国立研究機関の発表が多かったですが、主要MEMS企業からはBoshとSTMicroelectronicsからの発表があり、どちらの発表でも、MEMSセンサのキートレンドは超低消費電力、高性能、知能組込みであると主張していました。IoT社会において、今後センサは単なるセンシングを行うだけではなくセンサにおいてある程度の情報処理を行ったスマートセンサとして、あらゆるところでの常時モニタリングを実現するフロントエンドとして発展していく世界がすぐそこに来ていることを強く感じました。また、BoshではMEMSデバイスの工場は中国にはつくっていないですが、ユースケース開発のために23のテクニカルセンターを中国において、2007年より中国で積極的な投資を行っているとのことでした。
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写真7 伊藤団長の議長の様子

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写真8 武田のプレゼンの様子

テクニカルツアーとしては、今回議長を務めたYuan Weizheng教授の西北工業大学と空軍の航空機管制研究所の見学がありました。西北工業大学は航空機分野で有名な大学であり、そのためMEMSデバイスの開発としても、航空機の翼に搭載して流れを制御するスマートスキン、竹の表面に氷が付かないことから竹の表面構造を模擬した翼に貼る防氷構造、オプティカルミラーを使った3次元イメージキャプチャーのデモ等を見学しました。また、銃の照準器用のIRカメラ等の開発も行っていました。セキュリティが厳しいため、写真撮影はあまり行えませんでしたが、西北工業大学のState key Laboratory of Intelligent Microsystem for Harsh Environmentsの看板の前での写真を写真9に示します。もう1箇所の訪問先は中国空軍の航空機管制研究所で西安の郊外に1年前に建設された立派な研究所でしたが、セキュリティが厳しく、スマホ等も預けて見学しましたが、研究所のビデオと航空管制コンポーネントの製品を見せられただけで、殆ど中身のないものでした。
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写真9 西北大学の看板の前での写真

マイクロマシンサミットでは、会期中の交流会で、その国の文化を理解するカルチャーイベントが楽しみですが、今回は西安で開催されましたため、有名な兵馬俑(写真11)の見学と中国劇の鑑賞がありました。兵馬俑は写真10に示すように、圧巻であり、多くの見学者が来ていました。中国劇はプロジェクションマッピングも駆使され、幻想的なものでした。また、バンケットは西安で有名な飲茶レストランで行われました。
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写真10 兵馬俑

次回の開催場所を議論するチーフデリゲート会議(ランチミーティング)は通常はチーフデリゲートだけの会議ですが、今回は4か国の欠席があったためか、これまで中国のチーフデリゲートを長年務められ、今回も名誉共同議長をされていた精華大学のZhou Zhaoying教授より創設者のMMCとして参加して欲しいとの依頼があり、参加させて頂きました(写真11:チーフデリゲート会議の様子)。イタリアのDario教授から、前回のMMS2018において候補の上がっていたルーマニアと新たにオーストラリアが候補として推薦され、議論の結果、次回はルーマニアのブカレストで、次々回はオーストラリア、その次はカナダで開催ということに決まりました。次回のMMS2020の開催月は例年通り5月に行い、オーガナイザーはNational Institute for R&D in Microtechnologies-IMT BucharestのAdrian Dinescu会長が務めることになりました。また、推奨テーマとして、気候変動に係るMEMS技術に決まりました。さらに、Dario教授より、テーマは毎回決めているが、各国のカントリーレビューでは様式が様々になっているので、様式を決めて発表しようとの提案もなされました。
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写真11 チーフデリゲート会議の様子

(MEMS協議会 国際交流担当 武田 宗久)


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2019年4月26日 (金)

「MEMS Engineer Forum 2019(MEF2019)」に出展しました

 IoT, センサネットワーク、Industries 4.0、Society 5.0など21世紀のキーテクノロジーであるMEMS技術の現状及び10年後までをエンジニアを中心に議論する国際会議である「MEMS Engineer Forum 2019」(MEF2019)は4月24日、25日、秋葉原のマイクロマシンセンター事務所からもほど近い、両国KFCホールにて、盛況に開催されました。マイクロマシンセンター(MMC)はこのフォーラムに、MNOIC事業を紹介するポスター展示を行いましたので、簡単に報告いたします。
 本フォーラムは、2009年3月の初開催以降、MEF2019で第11回を迎え、実行委員会委員長は10年間勤めていた東北大学の桑野博喜先生から、同じ東北大の田中秀治教授へ交代されました。また同時に副委員長も日立ハイテクノロジーズの野副真理氏と東京大学の三宅亮教授に世代交代がなされましたが、MEMSの世界で成功した人たちが展開する熱い議論の場という会議の性格には変更がありません。MEF2019の主な講演として、国立研究開発法人理化学研究所理事の小寺秀俊先生や、筆者にはBEANSプロジェクト時代の細胞ビーズの研究が懐かしい東京大学生産技術研究所准教授の松永行子氏からバイオMEMSに関するものがありました。一方産業界からは、現在最大の事業量と同時に高成長しているBAW(bulk acoustic wave)フィルタのQorvo社やMEMS業界の巨人のRobert Bosch社からの講演に加え、日本からは当協議会メンバー企業のTDK、ローム、村田製作所などから講演があり、MEMSにかかわる上流の技術から下流のビジネスまでの話題で例年以上に盛り上がりました。
 ポスター展示はKFC HALL ホワイエと、KFC HALL Annexの2か所に分かれて開催され、国内外35機関から出展がありました。質の高い参加者層が多いため、実ビジネスの場として有益であり、MNOIC( MicroNano Open Innovation Center)の活動について、提供できる技術についての詳細な質問を受けました。今後も、わが国の産業競争力強化につながる活動を継続してまいります。

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                  (MEMS協議会 渡辺 秀明)

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